2021.02.18

IPC 성능 25% 향상?··· AMD 젠4 소식 라운드업

Brian Cheon | CIO KR
AMD가 최초의 라이젠 CPU를 출시한 지 벌써 4년이 지났다. 무려 5년 동안의 개발 끝에 완전히 새로운 아키텍처에 기반해 2017년 등장한 라이젠 프로세서는 AMD에게 이정표와 같은 제품이었다. 노트북과 데스크톱의 선택지가 더욱 넓어질 수 있게 된 결정적인 시점이기도 했다. 

지난 4년 동안 시장에는 5세대에 이르는 라이젠 칩이 등장했으며, 젠 아키텍처 또한 ‘3’까지 진화했다. 가장 최근에 등장한 제품은 젠3 기반 라이젠 5000 시리즈다.

올해 연말에는 라이젠 6000 시리즈가 출시될 전망이다. 그러나 차세대 젠4 아키텍처가 등장하는 시점은 2022년 이후일 가능성이 높다. AMD의 새 아키텍처에 대해 지금까지 공개된 정보를 정리했다. 

AMD 젠4 등장 및 출하 시점
AMD의 최고 기술 책임자 마크 페이퍼마스터는 2020년 10월 젠3 공개 행사에서 젠4가 설계 단계라고 밝혔다. 젠4가 언제 발표될 지 언급되지는 않았지만 회사의 업데이트 주기를 감안할 때 2022년 2월과 4월 사이가 유력하다. 
 
  • 젠 - 2017 년 3 월
  • 젠2 - 2019 년 8 월
  • 젠3 - 2020 년 11 월

젠4가 발표된다고 해서 이에 기반한 프로세서가 곧바로 등장하는 것은 아니다. 차세대 라이젠 6000 시리즈가 젠4를 지원할 지 여부는 아직 확실하지 않다. 오히려 라이젠 7000 시리즈에 적용될 가능성이 높은 것으로 점쳐지고 있다.



사양 소식
발표 시점과 달리 젠4에서 기대되는 사양에 대한 정보와 소문이 이미 있다. 이를테면 AMD는 젠3의 7nm 공정과 달리 젠4에서는 5nm 공정이 적용될 것이라고 밝힌 바 있다. 더 작은 크기, 더 우수한 전력 효율성을 기대하게 하는 사양이다. 위키칩의 2020년 3월 기사에 따르면 TSMC는 7nm에서 5nm 공정으로의 이동을 통해 최대 87%의 밀도 향상을 누릴 전망이다. TSMC가 AMD 프로세서의 제조사인 것을 감안하면 이러한 이득이 젠4에 적용될 수 있다. 

기술 블로그 ‘칩스 앤 치즈’의 게시물에는 젠4 기반 칩이 5nm 공정으로 인해 최대 40%의 밀도 증가와 25%의 IPC(클럭당 명령어) 성능 향상을 기대할 수 있다는 주장이 담겨 있다. AMD의 에픽 프로세서 초기 샘플이 현 세대 제품에 비해 동일 코어, 동일 클럭 기준 29% 성능 향상을 보인다는 것이 주요 근거다. ciokr@idg.co.kr
 



2021.02.18

IPC 성능 25% 향상?··· AMD 젠4 소식 라운드업

Brian Cheon | CIO KR
AMD가 최초의 라이젠 CPU를 출시한 지 벌써 4년이 지났다. 무려 5년 동안의 개발 끝에 완전히 새로운 아키텍처에 기반해 2017년 등장한 라이젠 프로세서는 AMD에게 이정표와 같은 제품이었다. 노트북과 데스크톱의 선택지가 더욱 넓어질 수 있게 된 결정적인 시점이기도 했다. 

지난 4년 동안 시장에는 5세대에 이르는 라이젠 칩이 등장했으며, 젠 아키텍처 또한 ‘3’까지 진화했다. 가장 최근에 등장한 제품은 젠3 기반 라이젠 5000 시리즈다.

올해 연말에는 라이젠 6000 시리즈가 출시될 전망이다. 그러나 차세대 젠4 아키텍처가 등장하는 시점은 2022년 이후일 가능성이 높다. AMD의 새 아키텍처에 대해 지금까지 공개된 정보를 정리했다. 

AMD 젠4 등장 및 출하 시점
AMD의 최고 기술 책임자 마크 페이퍼마스터는 2020년 10월 젠3 공개 행사에서 젠4가 설계 단계라고 밝혔다. 젠4가 언제 발표될 지 언급되지는 않았지만 회사의 업데이트 주기를 감안할 때 2022년 2월과 4월 사이가 유력하다. 
 
  • 젠 - 2017 년 3 월
  • 젠2 - 2019 년 8 월
  • 젠3 - 2020 년 11 월

젠4가 발표된다고 해서 이에 기반한 프로세서가 곧바로 등장하는 것은 아니다. 차세대 라이젠 6000 시리즈가 젠4를 지원할 지 여부는 아직 확실하지 않다. 오히려 라이젠 7000 시리즈에 적용될 가능성이 높은 것으로 점쳐지고 있다.



사양 소식
발표 시점과 달리 젠4에서 기대되는 사양에 대한 정보와 소문이 이미 있다. 이를테면 AMD는 젠3의 7nm 공정과 달리 젠4에서는 5nm 공정이 적용될 것이라고 밝힌 바 있다. 더 작은 크기, 더 우수한 전력 효율성을 기대하게 하는 사양이다. 위키칩의 2020년 3월 기사에 따르면 TSMC는 7nm에서 5nm 공정으로의 이동을 통해 최대 87%의 밀도 향상을 누릴 전망이다. TSMC가 AMD 프로세서의 제조사인 것을 감안하면 이러한 이득이 젠4에 적용될 수 있다. 

기술 블로그 ‘칩스 앤 치즈’의 게시물에는 젠4 기반 칩이 5nm 공정으로 인해 최대 40%의 밀도 증가와 25%의 IPC(클럭당 명령어) 성능 향상을 기대할 수 있다는 주장이 담겨 있다. AMD의 에픽 프로세서 초기 샘플이 현 세대 제품에 비해 동일 코어, 동일 클럭 기준 29% 성능 향상을 보인다는 것이 주요 근거다. ciokr@idg.co.kr
 

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