Offcanvas

디지털 디바이스 / 서버 / 소비자IT

AMD 꼬리가 인텔 머리보다 빠르다?··· 젠4 기반 라이젠 7000 시리즈, 마침내 공개

2022.08.30 Brian Cheon  |  CIO KR
AMD가 29일(현지 시각) 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 발표했다. 5.7GHz 동작 속도의 라이젠 7950X는 이전 모델보다 100달러 저렴하면서도 최대 29% 더 빠르다. AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서 중 가장 느린 제품도 인텔의 12세대 앨더 레이크 최상위 제품보다 빠르다는 이색적인 자료를 제시했다. 



라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4아키텍처를 적용한 첫 제품이기도 하다. 젠4 기반의 서버 및 모바일 프로세서는 내년 1월 출시될 전망이다. 7000 시리즈는 또 AMD의 첫 5nm 공정 기반 프로세서이자, AM5 마더보드 소켓을 이용하는 첫 번째 제품이다. 

AMD의 리사 수 CEO가 텍사스 오스틴에서 열린 제품 발표회에서 7000 시리즈 신제품이 젠3 기반의 라이젠 5000 시리즈와 비교해 13% 더 높은 IPC를 달성했다고 전했다. 회사 측은 또 향상된 IPC 성능이 더 높은 클럭 속도와 어우러져 29% 더 우수한 단일스레드 성능을 보인다고 설명했다. 

9월 27일 시판되는 라이젠 7000 시리즈 제품군의 가격은 다음과 같다. 

• 라이젠 7950X: 16코어/32스레드, 4.5GHz 기본/5.7GHz 터보(170W TDP), 699달러
• 라이젠 7900X: 12코어/24스레드, 4.7GHz 기본/5.6GHz 터보(170W TDP), 549달러
• 라이젠 7700X: 8코어/16스레드, 4.5GHz 기본/5.4GHz 터보(105W TDP), 399달러
• 라이젠 7600X: 6코어/12스레드, 4.7GHz 기본/5.3GHz 터보(105W TDP), 299달러

AMD 측은 5nm 공정 노드로의 이동과 인텔이 2020년에 채택한 고성능 컴퓨팅에 사용되는 명령어 세트인 AVX-512에 대한 새로운 프론트 엔드 아키텍처 및 지원으로 인해 성능이 향상됐다고 전했다. 아울러 이러한 성능 향상을 보여주기 위해 라이젠 5000 시리즈 및 인텔 앨더 레이크와 비교한 벤치마크 결과를 제시했다. 이에 따르면, 라이젠 7000 시리즈 중 가장 느린 라이젠 5 7600X는 Intel 최고의 12세대 앨더 레이크 코어 i9-12900K와 비교해 F1 2022에서 11% 빠른 447fps의 평균 프레임 속도를 생성했다. 


AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서 중 가장 느린 제품도 인텔의 12세대 앨더 레이크 최상위 제품보다 빠르다고 강조했다. 

전력효율성에 대한 언급도 있었다. AMD는 전작보다 동일한 전력에서 49% 더 우수한 성능을 구현하며, 동일성 성능 기준으로는 62% 더 낮은 전력을 소비한다고 주장했다. 또 인텔 앨더 레이크 코어의 7.46제곱밀리미터 다이 공간의 약 절반인 3.84제곱밀리미터만 점유한다고 강조했다. 

AMD 엑스포(AMD EXPO)
라이젠 7000 시리즈를 구매하려는 사람은 오랜 AM4 마더보드와 결별해야 한다. AM4 소켓은 무려 125개 이상의 AMD 프로세서를 지원했지만, 라이젠 7000 시리즈와는 소환되지 않는다. 라이젠 7000은 1718핀 LGA 소켓인 차세대 AM5를 필요로 한다. 

하지만 희소식이 남아 있다. AM5가 냉각 측면에서 AM4 소켓과 물리적으로 호환된다는 점이다. 즉 라이젠 5000용 쿨러를 라이젠 7000에서도 이용할 수 있다. AMD 경영진은 또 적어도 2025년까지 AM5를 지원할 것이라고 밝혔다. 

AM5 마더보드 칩셋은 총 4종이다. X670 익스트림, X670, B650 익스트림 및 B650이다. 이중 X 시리즈 보드는 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0을 지원한다. 아울러 익스트림 모델은 그래픽과 SSD 스토리지 모두에 PCIe 5 슬롯을 지원한다고 AMD의 채널 비즈니스 총괄 책임자인 데이빗 맥아피는 전했다. 


AM5 마더보드의 가격은 125달러에서 시작될 예정이다. X-시리즈 보드는 9월에, B-시리즈 보드는 10월에 출하된다. 

AMD는 또 DDR5 메모리를 기반 오버클럭을 위한 확장 프로파일인 ‘AMD 엑스포’를 소개했다. 이는 인텔의 XMP 3.0에 대응하는 기술로 DDR5 메모리 오버클럭을 가능케 하는 기술이다. AMD는 출시 시점에 15개의 엑스포 인증 DDR5 RAM 키트를 사용할 수 있을 것으로 예상하며, 표준 DDR5-5200 메모리를 최대 DDR-6400 속도로 끌어올린다고 설명했다. 


AMD 발표 프레젠테이션의 결론 영역

마지막으로 주목할 만한 제원은 TDP다. 인텔의 앨더 레이크 칩이 125W TDP 제원을 갖춘 것과 달리 라이젠 7000 시리즈 중 3종이 최대 105W 전력을 소비한다. 

향후 계획
AMD 경영진은 V-캐시가 탑재된 라이젠 7000 시리즈 칩도 출시할 예정이라고 밝혔다. V-캐시는 게임 성능을 향상시키기 위해 칩 다이 위에 대규모 캐시 조각을 배치하는 기술이다. 회사는 또 소형 서버용으로 특별히 개발된 프로세서인 Zen 4c도 계획하고 있다고 전했다. 성능 향상과 AI 워크로드에 대한 추가 최적화가 포함된 전면적인 코어 재설계인 젠5의 출시는 2024년으로 예정돼 있다.


ciokr@idg.co.kr
CIO Korea 뉴스레터 및 IT 트랜드 보고서 무료 구독하기
Sponsored
추천 테크라이브러리

회사명:한국IDG 제호: CIO Korea 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
등록번호 : 서울 아01641 등록발행일자 : 2011년 05월 27일

발행인 : 박형미 편집인 : 천신응 청소년보호책임자 : 한정규
사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.