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디지털 디바이스 / 모바일

삼성, 10nm LPP 공정 모바일 칩 준비 중

2017.04.20 Agam Shah  |  IDG News Service
삼성전자가 갤럭시 S8 스마트폰에 내장된 칩보다 더 빠르고 에너지 효율적인 칩을 4분기 출하한다. 10nm LPP(low-power plus) 공정으로 제조되는 이번 칩들은 또 개선된 3D 스트럭처를 갖췄다.

삼성에 따르면 이번 신형 프로세서들은 엑시노스 8895 등 1세대 10nm 칩과 비교해 평균적으로 10% 더 빠르고 15% 더 우수한 전력 효율성을 보여줄 전망이다. 엑시노스 8895는 S8 기기 일부에 적용된 칩이다.



티그리스 리서치의 수석 애널리스트 짐 맥그리거는 이번 삼성의 발표에 대해 회사가 칩 제조에 대한 주문을 받은 신호라고 풀이했다.

삼성은 주문 업체를 밝히지 않았다. 하지만 개연성 높은 업체 중 하나는 갤럭시 S8의 프로세서 중 하나인 스냅드래곤 835의 제조사 퀄컴이다. 스냅드래곤 835는 삼성의 기존 10nm 공장에서 제조되고 있다. 퀄컴이 공식적으로 발표하지는 않았지만 스냅드래곤 835의 후속작이 새로운 10nm LPP 노드에서 생산될 가능성이 있다.

한편 삼성은 칩 제조 측면에서 인텔과 각축을 벌이고 있다. 특히 삼성은 인텔이 제조 상의 이슈로 공정 개선을 연기한 가운데 최초로 10nm로 이동했다.

맥그리거는 양상의 칩이 스마트폰에 분야에 집중되고 있다는 점을 언급하며 "지난 15년 동안 업계는 PC 및 서버에서 모바일 기기 분야로 주도권이 이동해왔다"라고 말했다.

그에 따르면 인텔은 올해 연말 10nm 공정으로 이동할 예정이지만 14nm 공정 측면에서는 삼성에 우위를 지니고 있다. 그러나 삼성이 빠르게 추격하는 양상이라고 그는 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
 
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