美 반도체 패권 대응 강화··· 중국, 64조원 규모 반도체 펀드 출범

2024.05.29 Gyana Swain | Computerworld

중국 정부가 반도체 생태계를 육성하기 위해 ‘집적회로 투자 펀드 3단계’라는 펀드를 출범시켰다.

중국 정부가 운영하는 신용정보 기관인 국가기업신용정보공개시스템에 따르면, 중국은 반도체 산업을 육성하기 위해 3,440억 위안(약 64조 원) 규모의 국가 지원 반도체 펀드를 새로 조성했다. 중국 집적회로 투자 펀드 3단계라는 이름의 이번 펀드는 기존 정부 지원 펀드 중 가장 큰 규모로 진행된다. 2014년과 2019년에 각각 1,387억 위안과 2,204억 위안이 투자된 비슷한 지원책보다 더 많은 자금을 투입한 것이다.

새로운 펀드와 관련해서 중국 재정부는 지분의 17%를 보유하고 있으며, 국영 국가개발은행의 자회사가 10.5%, 상하이 당국 투자회사가 9%를 보유하고 있다. 그 외에도 17개 기관이 투자자로 이름을 올렸는데, 중국은행, 중국공상은행, 중국건설은행, 중국농업은행, 교통은행 등 중국의 대형 은행 5곳이 각각 지분 6%를 보유하고 있었다.

‘빅 펀드’라고도 불리는 중국 집적회로 투자 펀드는 2015년 ‘중국 제조 2025’ 이니셔티브에 따라 첨단 기술 산업 발전을 촉진하기 위한 자금 조달 수단으로 출범했다. 로이터 보도에 따르면, 이미 중국의 주요 칩 제조업체인 반도체 제조 인터내셔널 코퍼레이션과 화홍 반도체가 빅 펀드를 통해 재정적 지원을 받았다.

구체적인 투자 대상은 아직 공개되지 않았지만, 새로운 3단계 펀드는 AI 관련 반도체 및 제조 장비에 집중할 것으로 보인다. 기본적으로 이 펀드는 R&D 프로젝트를 지원하고 중국의 주요 반도체 기업이 화학물질, 산업용 가스, 실리콘 웨이퍼 같은 주요 소재 공급처를 해외에서 국내로 전환하도록 도움을 주는 것을 목표로 삼고 있다. 이러한 재정적 지원으로 중국은 해외 공급업체에 대한 의존도를 최소화하고 향후 미국의 규제 영향력을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 중국 기업 정보 서비스인 치차차는 새로운 펀드는 고대역폭 메모리(HBM) 산업과 기타 주요 AI 반도체 분야에도 자금을 지원할 것으로 분석했다.

이번 조치는 미국이 중국을 견제하려는 조치로 첨단 칩과 제조 도구에 대한 수출 통제를 강화하는 가운데서 나왔다. 2022년 10월, 미국은 중국의 군사 현대화를 억제하기 위해 미국 기술을 사용하는 첨단 AI 칩에 대한 접근을 제한하는 수출 통제를 시행했다.

2023년에도 산업안보국(Bureau of Industry and Security)은 이러한 규정의 실효성을 떨어뜨리는 허점을 해결하기 위해 규정을 개선하기도 했다. 당시 미 상무부 장관 지나 라이몬은 공식 보도자료를 통해 “개선된 규정은 통제 효과를 높이고 규제를 회피할 수 있는 경로를 더욱 차단할 것”이라며 “이러한 통제는 군사적 용도에 대한 우리의 명확한 관점을 유지하고 중국 정부의 군사-민간 융합 전략으로 인한 국가 안보 위협에 맞서기 위한 것”이라고 설명했다. 또한 라이몬은 “이러한 규제를 시행하면서 미 당국은 무역 과정에서 의도하지 않은 영향을 최소화하면서 핵심 기술에 대한 접근을 제한하고 규정을 엄격하게 집행하여 국가 안보를 보호하기 위해 계속 노력할 것”이라고 밝혔다.
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