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美 상무부, 화웨이 스마트폰 내장 7nm 반도체 조사 착수

2023.09.11 Charlotte Trueman  |  Computerworld
화웨이가 최신 스마트폰에 7나노 공정 5G 지원 칩을 탑재한다고 밝혔다. 미국 상무부는 화웨이가 기술을 확보할 수 있었던 이유에 대해 조사하고 있다.
 
ⓒ Getty Images Bank

미국 정부가 최근 화웨이의 5G 지원 스마트폰에 탑재된 중국 칩과 관련해 조사에 착수했다. 또한 반도체 기술의 수출 통제를 강화했던 조 바이든 대통령의 최근 행정 명령이 효과가 있었는지에 대해서도 의문이 이어지고 있다.

반도체 연구 기관 테크인사이트(TechInsights)의 분석 결과에 따르면 화웨이의 최신 스마트폰인 메이트 프로 60에는 중국 SMIC(인터내셔널 반도체)에서 제작한 7나노미터(nm) 칩인 ‘기린 9000’이 탑재됐다.

미국 정부는 앞서 수출 규제를 통해 중국의 7nm 칩 사용을 제한해 왔다. 그러나 메이트 프로 60와 같은 사례는 중국의 자체 칩 제조 기술이 예상보다 더 발전했을 수 있음을 시사한다.

테크인사이트는 블로그를 통해 “SMIC 7nm(N+2)의 출시는… 가장 진보한 중국 반도체 시설의 설계 기술 및 제조 마일스톤을 상징한다”라고 설명했다.

미국은 지난 2020년 말 SMIC가 7nm 칩 생산에 필요한 기계를 확보할 수 없도록 규제를 강화했다. 이에 따라 SMIC의 칩 제조 기술은 14nm 공정이 한계인 것으로 최근까지 알려져 왔다. 

미국 상무부는 아직 공식 입장을 밝히지 않았다. 다만 블룸버그는 상무부가 이번 화웨이 제품에 대한 조사에 착수한 상태라고 보도했다. 

한편 블룸버그에 따르면 테크인사이트는 메이트 프로 60에 국내 SK하이닉스의 LPDDR5 메모리가 탑재됐다고 언급했다. SK하이닉스는 2020년 미국의 제재가 처음 시작된 이후로 제품을 화웨이에 판매하지 않았다고 주장했다. 블룸버그에 보낸 성명에서 SK하이닉스는 “미국 제재 이후 화웨이와 더 이상 거래하지 않고 있다. 이 문제와 관련해 자세한 내용을 파악하고 있다”라고 밝혔다.

미국은 지난 2018년 국방수권법(Defense Authorization Act)을 근거로 화웨이와 ZTE가 미국 정부에 장비를 제공하는 것을 금지했다. 이후 일반 제품에도 수입 금지 조치가 내려졌다. 2020년 3월 도널드 트럼프 대통령은 미국 지방 통신 사업자가 화웨이 네트워크 장비를 사용하지 못하도록 하는 법에 서명했으며, 같은 해 5월 상무부는 중국 기업에 대한 수출 규제를 강화했다.

최신 7nm 칩은 극자외선 리소그래피(EUV) 공정을 사용해 생산 단가가 높은 것으로 알려져 있다. 마이크론의 경우 EUV를 일본에 도입하기 위해 5,000억 엔(한화 약 4조 5,400억 원)을 투자한 바 있다. 마이크론은 히로시마에 반도체 공장을 설립하고, 이 기술을 바탕으로 차세대 DRAM인 ‘1-감마 칩’을 양산할 계획이다. DRAM은 저비용, 고용량 메모리가 필요한 전자제품에 폭넓게 사용되고 있다. ciokr@idg.co.kr
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