2016.07.27

웨스턴디지털, 64단 3D낸드 기술 발표

편집부 | CIO KR
웨스턴디지털이 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술인 BiCS3을 성공적으로 개발했다고 27일 밝혔다.

이번 새 기술의 시험 생산은 합작 투자업체인 일본 요카이치 공장에서 시작됐으며, 올해 말 경 첫 결과물이 나올 것으로 예상된다. 웨스턴디지털은 2017년 상반기에 BiCS3 제품을 양산하길 기대하고 있다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람 박사는 “BiCS3는 더 큰 용량과 우수하고 신뢰할 수 있는 성능을 적정 비용으로 제공하는 고급 고 종횡비(High aspect ratio) 반도체 공정 기술과 TLC 기술 사용이 특징”이라며, “BiCS2와 함께, 웨스턴디지털의 3D 낸드 포트폴리오는 더욱 폭 넓어졌으며, 리테일, 모바일 및 데이터센터 영역의 고객 애플리케이션 전 영역을 해결할 수 있는 능력이 강화됐다”고 말했다.

웨스턴디지털의 기술과 제조 파트너인 도시바와 함께 개발된 BiCS3는 256기가비트에 가장 먼저 적용될 것이며, 단일 칩에 최대 512기가비트까지 적용될 것이다. 웨스턴디지털은 2016년 4분기에 BiCS3를 대량 양산할 예정이며, 이번 분기에 OEM샘플링을 시작할 예정이다. 웨스턴디지털의 이전 세대 3D 낸드 기술인 BiCS2 또한 소매 고객과 OEM 고객에게 계속 출하된다. ciokr@idg.co.kr



2016.07.27

웨스턴디지털, 64단 3D낸드 기술 발표

편집부 | CIO KR
웨스턴디지털이 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술인 BiCS3을 성공적으로 개발했다고 27일 밝혔다.

이번 새 기술의 시험 생산은 합작 투자업체인 일본 요카이치 공장에서 시작됐으며, 올해 말 경 첫 결과물이 나올 것으로 예상된다. 웨스턴디지털은 2017년 상반기에 BiCS3 제품을 양산하길 기대하고 있다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람 박사는 “BiCS3는 더 큰 용량과 우수하고 신뢰할 수 있는 성능을 적정 비용으로 제공하는 고급 고 종횡비(High aspect ratio) 반도체 공정 기술과 TLC 기술 사용이 특징”이라며, “BiCS2와 함께, 웨스턴디지털의 3D 낸드 포트폴리오는 더욱 폭 넓어졌으며, 리테일, 모바일 및 데이터센터 영역의 고객 애플리케이션 전 영역을 해결할 수 있는 능력이 강화됐다”고 말했다.

웨스턴디지털의 기술과 제조 파트너인 도시바와 함께 개발된 BiCS3는 256기가비트에 가장 먼저 적용될 것이며, 단일 칩에 최대 512기가비트까지 적용될 것이다. 웨스턴디지털은 2016년 4분기에 BiCS3를 대량 양산할 예정이며, 이번 분기에 OEM샘플링을 시작할 예정이다. 웨스턴디지털의 이전 세대 3D 낸드 기술인 BiCS2 또한 소매 고객과 OEM 고객에게 계속 출하된다. ciokr@idg.co.kr

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