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IoT / 디지털 디바이스

에이수스, Arm 기반 SBC ‘에이수스 IoT 틴커 보드 3N’ 출시

2023.08.23 편집부  |  CIO KR
에이수스 코리아가 Arm 기반의 SBC(Single-Board Computer)인 에이수스 IoT 틴커 보드(Tinker Board) 3N 시리즈를 출시했다.
 

회사에 따르면 NUC(Next Unit of Computing) 크기의 SBC 시리즈는 풍부한 I/O를 갖추고 있으며 리눅스 데비안, 욕토 및 안드로이드 운영 체제를 지원해 다양한 IIoT (Industrial Internet of Things) 프로젝트에 활용될 수 있다. 최적화된 열 설계로 임베디드 애플리케이션의 배포를 단순화 까다로운 환경에서도 효율적인 작동을 보장한다. 내구성이 뛰어난 설계를 갖춘 틴커 보드 3N은 향상된 컴퓨팅 성능, 낮은 전력 소비 및 인터페이스를 제공 IoT 개발을 지원하는 스마트 제조 애플리케이션에 적합하다고 업체 측은 설명했다.

틴커 보드 3N은 IIoT 애플리케이션에서 요구하는 원시 전력과 다용성을 제공하기 위해 64비트, 쿼드 코어 Arm 록칩(Rockchip) RK3568 프로세서가 채택됐다. Arm v8 아키텍처를 기반으로 구축돼 낮은 전력 소비로 놀라운 GPU 성능을 제공한다. 내부 테스트에 따르면 데이터 보안, 처리 기능, 이미지·비디오 처리를 포함 최대 17% 더 높은 GPU 성능과 최대 31% 증가한 총 UX 점수를 제공하며 IoT 게이트웨이, HMI(Human-Machine Interfacing), 공장 자동화 분야에 탁월하다.

뛰어난 컴퓨팅 성능 외에도 임베디드 애플리케이션을 유연하게 사용할 수 있도록 여러 기계적 설계 향상 기능을 통합했다. 예를 들어, 로우 프로파일 푸시핀 히트싱크과 뒷면에 SoC(System On Chip) 배치가 있어 설치가 더 간편하며, 작은 NUC 규모 크기로 SWaP로 제한된 공간 배포와 유연한 시스템 통합이 가능하다. 또 산업 자동화 요구 사항을 충족하기 위해 -40~85°C의 인상적인 작동 온도 범위로 열악한 산업 환경에서도 원활하게 작동하도록 설계됐다.

틴커 보드 3N 시리즈 장치에는 클라우드 컴퓨팅을 위한 WiFi 5, 6 및 4G, 5G 확장 모듈을 수용하기 위해 M.2 E 및 M.2 B 슬롯과 함께 PoE(Power Over Ethernet), LVDS (Low-Voltage Differential Signaling), COM 및 CAN(Controller Area Network) 버스 인터페이스를 갖췄다. 온보드 LVDS는 듀얼 채널을 통해 FHD(Full High Definition) 출력을 지원해 다중 디스플레이 솔루션에 적합하며, 임베디드 COM 헤더 및 CAN 버스는 컨트롤러 및 로봇 암과 같은 다양한 애플리케이션에 활용될 수 있어 보드의 유용성을 확장할 수 있다. 

틴커 보드 3N은 다양한 개발 환경 요구를 충족하는 다양한 주류 운영체제 플랫폼을 지원한다. 사용자는 리눅스 데비안, 욕토 및 안드로이드 운영체제 중에서 선택할 수 있다. 에이수스  IoT SBC는 안드로이드 및 리눅스 모두를 위한 FOTA(Firmware Over The Air)를 지원해 최적의 성능을 위한 정기적인 소프트웨어 업데이트 및 시스템 유지 관리를 보장한다.

틴커 보드 3N은 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 ‘틴커 보드 3N 플러스’, ‘틴커 보드 3N’ 및 ‘틴커 보드 3N 라이트’ 3가지 사양으로 제공된다. ciokr@idg.co.kr
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