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'환골탈태' 인텔 서버를 송두리째 바꿀 3가지 기술

2016.06.08 Agam Shah   |  IDG News Service
현재 인텔은 PC부터 서버까지 컴퓨터 운영 방식을 다시 정의하려 하고 있다. 우리는 투인원 하이브리드와 초소형 스틱 컴퓨터를 통해 PC가 어떻게 변화하는지를 직접 봤지만, 이것은 예고편에 불과했다. 본편은 서버 아키텍처가 될 전망이다.


이미지 출처: Hewlett Packard Enterprise

이미 널리 알려진 대로 PC 시장은 내림세다. 인텔은 스마트폰 칩과 같은 이윤이 박한 사업에서도 철수했다. 대신 인텔은 이미 많은 돈을 벌고 있는 서버와 데이터센터 제품을 개선하는 데 더 많은 인력과 자금을 쏟아붓고 있다. 데이터센터 사업과 연계된 사물인터넷, 메모리, 실리콘 포토닉스, FPGA(Field Programmable Gate Arrays)같은 시장에도 역량을 집중하고 있다.

인텔은 스마트폰 칩과 PC 중심의 사업에서 탈피하기 위해 1만 2,000명 정도를 감원했다. 최근 열린 번스타인 스트레티직 디시전 컨퍼런스(BSD Conference)에서 인텔 CEO 브라이언 크르자니치는 "모든 직원이 회사의 새로운 전략에 동참하고 있다. 앞으로 2~3년간 많은 혁신과 드라마틱한 변화가 있을 것이다. 특히 데이터센터 측면에서 그렇다"라고 말했다.

그동안 인텔은 개별 시스템의 성능 향상에 집중해 왔다. 그러나 이제 업체의 주요 관심사는 랙 레벨에서의 서버와 메모리, 네트워킹, 스토리지다. 각 요소 간의 통신 속도를 높이는 것에도 관심이 많다. 크르자니치는 “우리는 많은 멋진 일을 하고 있다"고 말했다.

인텔은 랙 스케일(Rack Scale) 아키텍처 개념을 구체화하고 있다. 구성의 유연성과 전력 효율성을 서버 단위로 가져오는 것을 의미한다. 기본원리는 프로세싱, 메모리, 스토리지를 랙에서 별도의 박스로 분리하는 것이다. 이렇게 하면 이들 요소를 통합한 것보다 하나의 랙에 더 많이 장착할 수 있고, 냉각 같은 자원을 공유해 데이터센터 비용을 줄일 수 있다.

크르자니치는 이 새로운 서버 기술의 핵심이 초고속 상호연결을 가능케 하는 '옴니패스(OmniPath)'라고 말했다. 이 기술은 랙 수준에서 CPU가 서버 내 여러 요소와 더 빨리 통신하는 프로토콜을 제공한다. 인텔은 앞으로 빛을 통해 데이터를 전송할 수 있게 되면 옴니패스의 속도도 더 빨라질 것으로 기대하고 있다.

옴니패스를 이용하면 애널리틱스와 데이터베이스 같은 작업을 더 빨리 처리할 수 있다. 코드명 '나이츠 랜딩(Knights Landing)'으로 알려진 인텔의 차세대 제온 파이(Xeon Phi) 슈퍼컴퓨터용 칩에서 네트워크 컨트롤러를 통해 상용화될 예정인데, 궁극적인 목적은 CPU에 더 근접한 연결을 구현하는 것이다. 크르자니치는 “메모리에서 실행되는 소프트웨어와 CPU 바로 옆인 실리콘에서 작동하는 소프트웨어를 옴니패스로 직접 연결할 수 있다"고 말했다.

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한편 광통신은 인텔이 준비 중인 또 다른 신기술 '실리콘 포토닉스(silicon photonics)' 개념과 맞닿아 있다. 실리콘 포토닉스는 전통적인 구리선을 대체해 랙의 스토리지와 프로세싱, 메모리 요소 간의 데이터 전송을 더 빠르게 만들어준다고 크르자니치는 설명했다. 인텔은 이미 공언했던 출시일을 넘겼지만, 올해 말 이 기술을 적용한 제품을 출시할 예정이라고 다시 밝혔다.

제온칩은 인텔에 항상 중요한 제품이었다. 그러나 인텔은 특정 작업을 더 빠르게 처리하기 위한 FPGA 같은 코-프로세서에도 많은 관심을 두고 있다. 인텔은 손쉽게 재프로그래밍할 수 있는 FPGA와 CPU의 조합을 통해 작업 처리 속도를 크게 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

FPGA는 마이크로소프트 빙의 검색 속도를 높이고, 바이두의 더 빠른 이미지 검색을 서비스하는 데 이미 활용되고 있다. 인텔은 FPGA를 인공지능과 기계학습은 물론 자동차, 로봇, 드론, 사물인터넷 기기에서도 접목할 수 있을 것으로 보고 있다.

인텔은 이 기술을 지난 2015년 167억 달러를 들여 알테라(Altera)를 인수하면서 확보했다. 이제 남은 것은 FPGA를 제온 E5-2600 v4 서버 프로세서와 함께 모듈식 칩으로 통합하는 것이다. FPGA는 결국 서버 칩에 적용될 것으로 보이는데 인텔은 아직 구체적인 시기를 공개하지 않았다.

이 밖에도 인텔은 '3D 크로스포인트(3D Xpoint)'라는 새로운 유형의 스토리지와 메모리도 개발하고 있다. DRAM보다 10배 더 집적도가 높고 1,000배 더 빠르고 플래시 스토리지보다 더 내구성이 좋은 것으로 알려졌다. 크르자니치는 이를 '메모리와 스토리지 사이의 하이브리드'라고 설명했다. 이 기술은 옵틴(Optane) 브랜드의 SSD에 적용돼 게이밍 PC로 처음 출시될 것으로 보이는데, 장기적으로는 플래시 스토리지와 DRAM 모듈 형태로 서버에도 사용될 예정이다.

종합해 보면 이러한 인텔의 신기술은 인텔 서버 아키텍처를 머리끝부터 발끝까지 바꿀 수 있다. 그러나 서두르지는 않을 것으로 보인다. 크르자니치는 "가격 대비 성능비를 제공할 수 있는 한에서 이런 신기술을 제품에 적용할 것"이라고 말했다. 그는 제품 개발에 들어갈 금액이나 신기술이 적용된 랙이 기존 서버 제품과 호환되는지 등에 대해 입을 다물었다.

물론 이 제품이 바로 기업 시장에 확산할 가능성은 크지 않다. 인텔은 다양한 서버 제품을 팔겠지만, 기업 고객이 이들 신기술을 선택하려면 아직 상당한 검증이 필요한 상황이다. 2015년 기준 인텔의 서버 프로세서 시장 점유율은 99.2%였다. 그러나 AMD가 새로운 서버 칩을 내놓고 있고, ARM 서버의 잠재력을 고려하면 인텔의 시장점유율이 떨어질 가능성도 있다. ciokr@idg.co.kr
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