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AI / 데이터센터 / 서버

“CPU·GPU 콤보 전략, 지나치게 서둘렀다”··· 인텔, XPU 전략 수정

2023.05.30 편집팀  |  CIO KR
인텔이 데이터센터 프로세서 로드맵을 수정했다. CPU와 GPU를 결합한 코드명 ‘팰콘 쇼어’(Falcon Shores)라는 제품이 GPU 칩으로 등장한다. 

이 칩 제조사는 XPU 및 데이터센터 제품과 관련한 전략을 변경한다고 발표했다. XPU는 여러 개의 실리콘 조각을 하나의 패키지로 결합하려는 시도다. CPU, GPU, 네트워킹, FPGA, AI 가속기를 결합하고 소프트웨어를 사용하여 작업 별로 적합한 프로세서를 선택하는 것이 계획이었다. 

그러나 적어도 현재로서는 이러한 시도가 어렵다는 점을 인텔이 인정하는 양상이다. 인텔의 슈퍼 컴퓨팅 그룹 부사장 겸 총괄 매니저인 제프 맥베이는 데이터센터 프로세서 로드맵을 새롭게 발표했는데, 여기에는 인텔이 ‘후진’하는 움직임이 포함돼 있다. 코드명 팰콘 쇼어로 불리는 CPU와 GPU의 조합이 이제 GPU 칩으로만 구성된다고 그는 전했다.

맥베이는 “지난 12개월 동안 많은 변화가 있었다. 생성형 AI가 모든 것을 변화시키고 있다. 그리고 인텔의 입장에서 볼 때 차세대 제품에 CPU와 GPU를 통합하는 것은 시기상조라고 본다"라고 독일 함부르크에서 열린 ISC 고성능 컨퍼런스에서 언론 브리핑을 통해 말했다. 

그는 CPU와 GPU를 결합하려는 시도에서는 CPU와 GPU를 동일한 개발 주기에 맞춰 개발해야 한다. 그러나 GPU가 CPU보다 개발하는 데 더 오래 걸릴 수 있어 GPU가 개발되는 동안 CPU 기술이 유휴 상태가 될 수 있다. 인텔은 오늘날 시장의 역동적인 특성으로 인해 개별 솔루션이 필요하다고 판단했다 맥베이는 밝혔다.

그는 “인정하겠다. 내가 틀렸다. XPU의 경로를 너무 빨리 밟아가려 했다. 플랫폼 수준에서 유연성을 확보하는 것이 이러한 역동적인 특성을 더 잘 지원할 수 있다고 생각한다. 향후 적절한 시기가 되면 통합할 것이다"라고 말했다. 

한편 이번 발표로 인해 인텔의 로드맵에는 큰 변화가 나타났다. 인텔은 3월에 이미 시장에 출시된 맥스 시리즈 GPU의 후속 제품인 코드명 리알토 브리지(Rialto Bridge)라는 슈퍼컴퓨터 GPU를 폐기했다.

또 폰테 베키오의 후속 제품인 새로운 팰콘 쇼어 칩은 이제 고성능 컴퓨팅과 AI를 모두 겨냥한 차세대 외장형 GPU로 등장한다. 이 칩에는 AI 프로세서, 표준 이더넷 스위칭, HBM3 메모리, 대규모 I/O가 포함되며 2025년에 출시될 예정이다.

원API 툴킷 업데이트도 발표
한편 맥베이는 온, 팰콘 쇼어 GPU, 가우디 AI 프로세서에서 코드를 실행할 수 있는 컴파일러, 라이브러리 및 프로그래밍 도구 제품군인 인텔의 원API 툴킷에 대한 개선 사항도 발표했다. 이 API를 이용하면, 프로그램 개발 작업이 간단해진다. 한 번만 작성하면 API가 실행할 최적의 칩을 선택하기 때문이다. 최신 업데이트는 오픈MP GPU 오프로드, 오픈MP 및 포트란에 대한 확장된 지원, 가속화된 AI 및 딥러닝을 통해 HPC 애플리케이션의 속도 향상을 제공한다고 그는 밝혔다. 

인텔은 또 엔비디아의 DGX AI 시스템에 대항하기 위한 것으로 보이는 슈퍼마이크로의 서버에 대해서도 언급했다. 이 서버는 8개의 폰테 베키오 맥스 시리즈 GPU를 탑재하고 있으며, 각각 128GB의 HBM 메모리를 탑재해 시스템당 총 1TB 이상의 HBM 메모리를 제공한다. 당연히 이 서버는 AI 워크로드를 대상으로 한다. 출시 시기는 3분기로 예정돼 있다. ciokr@idg.co.kr
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