AI, HPC, 클라우드 기술을 활용하는 기업이 늘어남에 따라 서버 분야의 메모리 사용량이 모바일 기기 분야를 올해 추월한다는 전망이다.
반도체 제조사들이 올해 생산하는 서버용 디램이 모바일 기기용을 넘어설 전망이라고 트렌드포스가 밝혔다.
이 시장 조사 기업에 따르면 2023년 서버용 디램 출하량은 작년과 비교해 12.1% 증가할 전망인 반면 모바일 기기용 디램 출하량은 6.7%에 그친다. 트렌드포스는 AI와 HPC 워크로드가 서버 DRAM의 수요 증가에 기여하고 있지만 팬데믹으로 인한 클라우드 서비스 확장도 한 요인이라고 전했다.
트렌드포스의 최신 디램 리서치 보고서에 따르면, 서버용 메모리는 디램 반도체 분야의 전체 비트에서 차지하는 비중이 37.6%인 반면, 모바일 디램의 비중은 36.8%일 것으로 분석된다.
트렌드포스는 “코로나19 대유행의 영향으로 클라우드 서비스 시장이 상당히 확장되어 서버 출하량과 서버의 평균 메모리 콘텐츠가 모두 급격히 증가했다”라고 밝혔다. 반면 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 경우 팬데믹 기간 중의 공급망 문제로 인해 제조사들이 기존 기존 하드웨어 사양을 유지하는 경향이 있었다는 진단이다.
한편 시장분석업체 마켓리서치퓨처(Market Research Future)도 최근 몇 년간 서버 디램 수요가 꾸준히 증가하고 있는데, 이는 데이터센터 내 서버 호스팅 서비스를 이용하는 가전제품의 급속한 보급에 기인한다고 분석한 바 있다.
트렌드포스는 스마트폰용 디램 분야의 성장률이 “향후 몇 년 동안” 10% 미만을 기록할 것으로 전망한다며, 서버 분야의 성장률보다 낮을 것으로 관측했다. ciokr@idg.co.kr