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신기술|미래

프리스케일, 초박형 키네티스 MCU 발표 "풀잎 두께"

2015.12.04 편집부  |  CIO KR
프리스케일반도체가 120MHz의 성능, 광범위한 메모리 및 인터페이스를 높이 0.34mm의 패키지에 통합한 초박형 키네티스(Kinetis) K22 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다.

이 디바이스는 보안과 소형 폼 팩터가 필수적인 칩앤핀(chip-and-PIN) 신용 카드, 웨어러블 장치 및 가전 제품 등의 애플리케이션에 적합하다.



프리스케일은 향후 몇 개월 내에 출시 예정인 다양한 제품이 포함된 광범위한 키네티스 MCU 포트폴리오에 이번 출시된 초박형 패키징 기술을 도입할 예정이다.

안전한 POS, IoT 및 소비자 전자 제품 시장이 끊임없이 크기, 성능, 보안, 배터리 수명의 한계까지 내몰리고 있는 상황에서 MCU 높이의 최소화는 업계의 가장 높은 장애물 중 하나가 되고 있다. 프리스케일의 초박형 패키지는 디바이스의 Z축을 크게 줄임으로써 소형 폼 팩터, 보다 혁신적인 설계 옵션 및 더욱 스마트한 통합에 대한 요구를 충족시킨다.

프리스케일 마이크로컨트롤러 플랫폼 사업부의 스티브 타테오시안 매니저는 “IoT 시대에 ‘다음은 무엇일까’에 대한 끊임없는 요구에 부응하여 시스템 설계자들은 획기적인 솔루션을 지속적으로 제공하기 위해 도전을 계속하고 있다”라고 말했다.

그는 이어 “풀잎처럼 얇은 프리스케일의 새로운 키네티스 패키지는 제조업체가 가장 크게 부담을 느끼는 설계 문제에 집중하면서 기능 및 통합의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 함으로써 가전 제품, IoT 및 안전한 결제 시장을 발전시킨다는 우리의 약속을 입증한다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr
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