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인텔 소피아 칩 탑재 100달러 미만 스마트폰, 내년 초 등장 유력

2014.09.11 Agam Shah  |  ARN
인텔이 저가의 소피아(Sofia) 모바일 칩을 기기 제조업체에게 올해 말 출하할 예정이라고 밝혔다. 이에 따라 이르면 내년 초 100달러 미만의 스마트폰이나 태블릿이 출시될 것으로 기대된다.

인텔의 모바일 및 커뮤니케이션 그룹 책임 부사장인 허먼 율은 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 포럼에서 가진 인터뷰에서 이같이 전했다.

소피아 칩은 x86 CPU와 통합된 3G 모뎀을 갖추고 있다. LTE 모뎀이 통합된 소피아의 고가 버전은 내년 상반기에 제조업체들에게 출하될 예정이다.

인텔은 소피아가 빠르게 성장하고 있는 저가형 스마트폰 시장에서 발판으로 작용해, ARM이 장악하고 있는 스마트폰 시장에서 도약할 수 있기를 기대하고 있다.

인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 내년까지 최소한 12군데 이상의 스마트폰 제조업체들과 협력할 예정이라고, IDF의 기자회견에서 밝혔다.

인텔은 이번 저가형 스마트폰 및 태블릿을 위한 소피아 변종을 중국의 칩 제조업체 록칩(Rockchip)과 손잡고 개발했다. 양사에서 나온 최초의 듀얼코어 소피아는 쿼드코어 버전에 이어 2015년 상반기에 출시될 예정이다. 록칩은 이미 100달러 미만의 모바일 기기에 사용되는 ARM 기반의 저가형 칩을 개발한 경험이 있다.

하지만 세상이 LTE로 이동하고있는 상황 속에서, 3G 휴대폰에 대한 수요가 있을까?

율은 이 질문에 대서 “지구상에는 당분간 LTE를 이용할 수 없는 지역이 있다. 그들은 아마도 더 저렴한 해결책을 선택할 것이다”라고 답했다. 3G 버전의 소피아는 TD-SCDMA를 지원하며, 중국 시장용으로 개발된 휴대폰에 사용될 예정이다.

율은 이어서 “소피아는 태블릿, 휴대폰 등 원하는 것에는 모두 탑재될 수 있다. 3G 기술은 전 세계의 모든 통신사에서 증명되었다”라고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
 
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