2022년 M2 맥의 출시가 유력한 가운데, 애플은 이미 크게 개선된 성능의 3세대 칩을 계획하고 있다는 소식이다.
맥루머에 따르면 대만 디지타임즈는 TSMC가 M3 및 A17 칩에 적용될 3nm 공정 기반의 칩을 파일럿 생산하고 있다고 전했다. 과거 TSMC의 3nm 로드맵은 프로세스의 복잡성으로 인해 지연된 것으로 보도됐던 바 있다.
이번 보도에 따르면 TSMC는 3nm 공정의 칩을 2023년 1분기에 출하할 예정이며 대량 생산은 2022년 후반으로 예정돼 있다. 3nm 칩은 애플 외에도 퀄컴과 삼성, 인텔의 차세대 칩에 적용될 예정이다.
디지타임즈는 또 M3 칩이 2개의 다이와 최대 40개의 CPU 코어로 제작된 고급 제품이라며, M1 칩에 비해 상당한 성능 향상을 가져올 것이라고 예측했다. 애플의 차세대 M2 칩과 A16은 TSMC의 5nm 공정의
N4 개선을 기반으로 하는 것으로 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr
2021.12.06
Brian Cheon | CIO KR
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