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데이터센터 / 서버

AMD, 에픽 밀린-X 서버 CPU · 인스팅트 MI200 GPU 가속기 공식 발표

2021.11.11 Brian Cheon  |  CIO KR
AMD가 에픽 서버용 CPU 신제품과 인스팅트 브랜드의 GPU를 발표했다. 메타(구 페이스북)에의 공급 소식도 전했다. 데이터분야 프로세서 및 GPU를 둘러싼 경쟁이 가열되는 양상이다. 

회사는 3D V-캐시라는 3D 스택 L3 캐시를 갖춘 3세대 서버 프로세서 ‘에픽 밀란-X’를 소개했다. 캐시 용량을 늘릴 때 나타나는 문제 중 하나는 트랜지스터 스프롤이 발생하고 다이가 점차 커지는 것이다. 3D 스태킹은 밀도를 높이면서도 물리적 크기를 줄인다. 

덕분에 에픽 밀린-Xes는 64코어의 동작을 위해 최대 768MB의 총 L3 캐시를 내장한다. 듀얼 소켓 서버라면 128개의 코어와 1.5GB의 L3 캐시를 탑재하게 되는 셈이다. AMD 벤치마크 자료에 따르면 종전의 칩과 비교해 최대 50%의 성능 향상이 이뤄졌다. 

이번 에릭 밀란-X 라인업은 내년 1분기에 16, 32 및 64코어 제품으로 출시될 예정이며, 이전 세대 서버 소켓과 호환된다. 바이오스만 업데이트하면 기존 마더보드에 장착해 이용할 수 있다. 

AMD는 CNDA 2 아키텍처를 사용하는 데이터센터용 GPU 가속기의 2세대인 인스팅트 MI200 시리즈도 공개했다. CDNA는 데이터센터 및 HPC 및 AI와 같은 기타 용도를 위한 컴퓨팅 중심 아키텍처를 의미한다. 회사는 벤치마크 수치를 공개하며 이번 GPU가 엔비디아의 암페어 A100과 비교해 상당한 성능 향상이 있다고 주장했다. 

AMD에 따르면 인스팅크 MI200 시리즈는 고성능 컴퓨팅 워크로드(FP64)에 대해 암페어 A100보다 최대 4.9배 더 높은 피크 성능을 제공한다. 암페어의 경우 19.5TFLOPs 피크 성능을 보이는 반면, MI200은 95.7TFLOPS의 피크 배정밀도 매트릭스 부동 소수점 성능을 제공한다는 주장이다. 

이전 모델인 MI100에서 변화한 점 중 하나는 다중 다이 패키징의 사용이다. CPU에서와 마찬가지로 GPU를 여러 칩렛으로 분할하고 고속 링크를 통해 연결함으로써 성능 향상을 꾀했다. MI200에는 두 칩렛 사이의 800GBps 대역폭을 위한 8개의 링크가 존재한다. 

이번 MI200과 에픽 프로세서는 오크릿지 국립 연구소에 배치될 프론티어 슈퍼 컴퓨터에서 사용될 예정이다. 2022년 배치될 이 슈퍼 컴퓨터는 미국 최초의 엑사스케일급 머신이기도 하다. 

AMD의 리사수는 젠 4 마이크로아키텍처에 대한 정보도 일부 공개했다. 이탈리아 도시를 코드명으로 사용하는 추세에 따라 젠 4는 2022년 제노바(Genoa) 제품군을 통해 데뷔하게 된다. DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 젠 5를 지원하며 메모리와 CPU 간의 전송 속도를 높이는 메모리와 프로세서 간의 캐시 코히어런스 링크인 CXL도 지원한다. 젠 4 아키텍처 프로세서부터는 소켓 호환성이 유지되지 않는다. 이 밖에 제노바의 경우 5nm 공정을 이용하며 최대 96개의 코어를 지원한다. 제조는 TSMC가 담당한다. 

수 CEO는 “범용 컴퓨팅을 위한 세계 최고 성능의 프로세서가 될 것으로 기대한다. 엔터프라이즈에서 HPC에 이르기까지 광범위한 데이터센터 워크로드에서 탁월한 성능을 발휘하도록 설계됐다”라고 말했다. 

리사 수는 클라우드 네이티브 애플리케이션에 최적화되고 128개의 고성능 코어를 특징으로 하는 Zen 4C라는 핵심 아키텍처의 특별 버전인 베르가모(Bergamo)를 함께 발표했다. 베르가모는 제노바와 소켓 호환되며 2023년 상반기에 출하될 예정이다. 

한편 AMD는 메타를 하이퍼스케일러 고객사로 확보했다고 밝혔다. AMD와 메타는 밀라노 프로세서를 기반으로 성능과 전력 효율성을 위해 설계된 개방형 클라우드 규모의 단일 소켓 서버를 공동 개발할 방침이다. 자세한 내용은 이번 주 열리는 오픈 컴퓨트 글로벌 서밋에서 공개된다. ciokr@idg.co.kr
 
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