2021.08.02

“나노미터로는 부족”··· 인텔, 옹스트롬 단위 적용한다

Brian Cheon | CIO KR
인텔이 2025년까지 매년 더 빠른 세대의 프로세서를 선보일 방침이며, 이 과정에서 칩의 핵심 성능을 나타내는 용어를 새롭게 사용하는 한편 브랜드를 수정할 예정이라고 밝혔다. 좀더 구체적으로는 제조 공정을 의미하던 ‘나노미터’가 다른 표현으로 대체된다. 



회사의 팻 겔싱어 CEO는 2024년께는 트랜지스터가 너무 작아져서 오늘날과 같은 나노미터 단위로 측정되지 않을 것이라며, 이의 1/10 단위인 옹스토롬(angstroms)이 사용할 계획이라고 지난주 밝혔다. 또 이전 세대에 비해 와트당 성능이 얼마나 향상됐는지를 중점으로 칩이 정의될 것이라고 그는 덧붙였다. 겔싱어가 공개한 신규 브랜드 및 로드맵은 다음과 같다. 

• 인텔 10nm 슈퍼핀(SuperFIN) : 현재 생산 중인 ‘타이거 레이크’ 세대다.
• 인텔 7: ‘앨더 레이크’라는 이름으로 생산 중이며 이전 세대에 비해 와트당 성능이 10-15% 향상됐다.
• 인텔 4(인텔 7nm) : 2021년 2분기 착수되며, 이전 세대보다 20% 향상된 와트당 성능. 클라이언트용 ‘미티어레이크’, 제온용 ‘그랜드 래피드’Grand Rapids)가 해당된다.
• 인텔 3 : 2023년 하반기에 제조 준비가 완료된다.
• 인텔 20A : 옹스트롬 시대를 여는 브랜드다. 2024년 본격화될 예정이다.
• 2025년 및 그 이후: 인텔 18A는 트랜지스터 성능의 또 다른 주요 도약을 가져올 제조 공정의 개선에 해당한다. 2025년 초에 맞춰 개발되고 있다. 

한편 인텔의 옹스트롬 단위의 트랜지스터를 개발하기 위해 현재의 표준 리소그래피를 대체할 극자외선(EUV) 리소그래피에 투자하고 있다. 그러나 이러한 신기술은 초기 높은 오류 비율의 가능성을 의미하며, 이는 잠재적으로 물량 부족 문제로 이어질 수 있다. 또 제조 비용이 올라갈 가능성도 점쳐볼 수 있다. 

인텔 팹 비즈니스 신규 고객은 'AWS와 퀄컴'
겔싱어는 지난 3월 인텔 팹을 업그레이드하는 전략인 IDM 2.0을 발표했다. 인텔 자체 칩 뿐 아니라 타사의 칩을 생산해주는 파운드리 비즈니스 모델이 포함된 전략이었다. 

겔싱어은 회사의 첫 파운드리 고객사로 아마존 웹 서비스(AWS)와 퀄컴을 확보했다고 발표했다. 인텔은 퀄컴이 몇 년 후 인텔의 20A 공정을 사용할 것이며, AWS는 인텔 파운드리 서비스의 패키징 솔루션을 사용하는 첫 고객이 될 것이라고 밝혔다. 그라비톤이라는 이름의 자체 Arm 기반 프로세서를 제작하는 AWS와 달리, 퀄컴은 인텔과 5G 분야에서 경쟁하는 기업이라는 점에서 다소 의외의 발표다. 

마지막으로 겔싱어는 10월 27~28일 인텔 이노베이션(Intel InnovatiON)이라는 이름의 행사를 개최한다고 밝혔다. 샌프란시스코의 행사장 및 온라인으로 열리는 이번 이벤트에서 신제품 업데이트, 확장된 개발자 경험, 최신 응용 프로그램 혁신이 공개될 것이라고 회사 측은 밝혔다. 과거의 인텔 개발자 포럼(IDF)를 연상시키는 설명이다. ciokr@idg.co.kr
 



2021.08.02

“나노미터로는 부족”··· 인텔, 옹스트롬 단위 적용한다

Brian Cheon | CIO KR
인텔이 2025년까지 매년 더 빠른 세대의 프로세서를 선보일 방침이며, 이 과정에서 칩의 핵심 성능을 나타내는 용어를 새롭게 사용하는 한편 브랜드를 수정할 예정이라고 밝혔다. 좀더 구체적으로는 제조 공정을 의미하던 ‘나노미터’가 다른 표현으로 대체된다. 



회사의 팻 겔싱어 CEO는 2024년께는 트랜지스터가 너무 작아져서 오늘날과 같은 나노미터 단위로 측정되지 않을 것이라며, 이의 1/10 단위인 옹스토롬(angstroms)이 사용할 계획이라고 지난주 밝혔다. 또 이전 세대에 비해 와트당 성능이 얼마나 향상됐는지를 중점으로 칩이 정의될 것이라고 그는 덧붙였다. 겔싱어가 공개한 신규 브랜드 및 로드맵은 다음과 같다. 

• 인텔 10nm 슈퍼핀(SuperFIN) : 현재 생산 중인 ‘타이거 레이크’ 세대다.
• 인텔 7: ‘앨더 레이크’라는 이름으로 생산 중이며 이전 세대에 비해 와트당 성능이 10-15% 향상됐다.
• 인텔 4(인텔 7nm) : 2021년 2분기 착수되며, 이전 세대보다 20% 향상된 와트당 성능. 클라이언트용 ‘미티어레이크’, 제온용 ‘그랜드 래피드’Grand Rapids)가 해당된다.
• 인텔 3 : 2023년 하반기에 제조 준비가 완료된다.
• 인텔 20A : 옹스트롬 시대를 여는 브랜드다. 2024년 본격화될 예정이다.
• 2025년 및 그 이후: 인텔 18A는 트랜지스터 성능의 또 다른 주요 도약을 가져올 제조 공정의 개선에 해당한다. 2025년 초에 맞춰 개발되고 있다. 

한편 인텔의 옹스트롬 단위의 트랜지스터를 개발하기 위해 현재의 표준 리소그래피를 대체할 극자외선(EUV) 리소그래피에 투자하고 있다. 그러나 이러한 신기술은 초기 높은 오류 비율의 가능성을 의미하며, 이는 잠재적으로 물량 부족 문제로 이어질 수 있다. 또 제조 비용이 올라갈 가능성도 점쳐볼 수 있다. 

인텔 팹 비즈니스 신규 고객은 'AWS와 퀄컴'
겔싱어는 지난 3월 인텔 팹을 업그레이드하는 전략인 IDM 2.0을 발표했다. 인텔 자체 칩 뿐 아니라 타사의 칩을 생산해주는 파운드리 비즈니스 모델이 포함된 전략이었다. 

겔싱어은 회사의 첫 파운드리 고객사로 아마존 웹 서비스(AWS)와 퀄컴을 확보했다고 발표했다. 인텔은 퀄컴이 몇 년 후 인텔의 20A 공정을 사용할 것이며, AWS는 인텔 파운드리 서비스의 패키징 솔루션을 사용하는 첫 고객이 될 것이라고 밝혔다. 그라비톤이라는 이름의 자체 Arm 기반 프로세서를 제작하는 AWS와 달리, 퀄컴은 인텔과 5G 분야에서 경쟁하는 기업이라는 점에서 다소 의외의 발표다. 

마지막으로 겔싱어는 10월 27~28일 인텔 이노베이션(Intel InnovatiON)이라는 이름의 행사를 개최한다고 밝혔다. 샌프란시스코의 행사장 및 온라인으로 열리는 이번 이벤트에서 신제품 업데이트, 확장된 개발자 경험, 최신 응용 프로그램 혁신이 공개될 것이라고 회사 측은 밝혔다. 과거의 인텔 개발자 포럼(IDF)를 연상시키는 설명이다. ciokr@idg.co.kr
 

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