2021.02.04

'모바일 임베디드 보안 ↑'··· 카운터포인트, 2021년 출시 스마트폰 38% 탑재 예상

김달훈 | CIO KR
"2020년 상반기에 전 세계에서 판매된 스마트폰 중에서 35%는 하드웨어 방식의 임베디드 보안 기능이 탑재된 것으로 조사됐다. 2021년에는 하드웨어 칩셋 보안 기능을 제공하는 스마트폰이 38%까지 늘어날 전망이다. 스마트폰 제조사들은 자사 스마트폰에 최적화된 보안 칩셋과 솔루션을 활용해 보안 기능을 구현하고 있다."

카운터포인트리서치가 '임베디드 하드웨어 보안 기능이 있는 글로벌 스마트폰 시장 점유율(Global Sales of Smartphones with Embedded Hardware Security)'을 발표했다. 하드웨어 임베디드 방식의 보안 기능은 주로 프리미엄급 스마트폰에서 지원하는 기능이지만 중급형 모델에까지 확산하고 있다고 카운터포인트는 전했다.



2019년과 2020년의 임베디드 하드웨어 보안 기능이 있는 전 세계 스마트폰 시장 점유율 비교(위). TPM(Trusted Platform Module)을 제외한 2020년 상반기 SoC 벤더별 임베디드 하드웨어 보안 기능이 있는 스마트폰의 글로벌 판매(아래). (자료 : Counterpoint)

2019년과 2020년 상반기 시장 점유율을 비교한 이번 자료에 따르면, 애플이 2019년 39% 2020년에는 40%의 점유율로 선두를 달리고 있다. 화웨이는 34%(2019년)와 35%(2020년)로 2위, 삼성은 2019년 및 2020년 모두 13%로 3위에 올랐다. 그 뒤를 비보, 리얼미, 오포, 원플러스 등이 뒤따르고 있는 형국이다.

스마트폰은 휴대하고 다니는 것 중에서 가장 중요하면서 가장 먼저 챙겨야 하는 '물건' 0순위다. 비싼 몸값 때문이기도 하지만 무엇보다도 스마트폰 안에 저장된 수많은 데이터와 민감한 정보 때문이다. 스마트폰을 분실이나 도난당한다는 것은, 단순하게 몸값 비싼 휴대전화를 잃어버리는 수준에서 그치지 않는다. 그 안에 보관된 개인 및 금융 정보부터 업무 관련 중요한 데이터까지 유출될 가능성이 있기 때문이다.

이러한 이유로 스마트폰 제조업체들은 플래그십 모델이나 중급형 이상의 제품에, 하드웨어 방식의 임베디드 보안 솔루션을 채용하는 경우가 대부분이다. 하드웨어 보안 칩셋을 보안 솔루션으로 활용하면, 암호화 보안키를 물리적으로 구분된 보안 영역에 저장하게 된다. 이를테면 스마트폰 내부에 강력한 금고를 별도로 설치하는 것과 같다.

카운터포인트의 리서치 부사장인 닐 샤는 "애플이 A 시리즈 칩셋에 보안 기능을 탑재했고, 화웨이는 시스템온칩을 활용해 통합 보안 요소(inSE;integrated secure element )를 구현했다. 퀄컴은 스냅드래곤 800시리즈의 보안 요소로 SPU(Secure Processing Unit) 채용했다. 삼성은 고유식별자 역할을 하는 PUF(Physically Unclonable Function)를 사용하고, 갤럭시 A 퀀텀(Quantum)에서는 QRNG(Quantum Random Number 사용한다"라고 전했다.

이렇게 스마트폰 제조업체는 자체적으로 보안칩셋을 제작하거나, OEM(Original Equipment Manufacturer) 방식의 시스템온칩(SoC)을 활용해 신뢰할 수 있는 실행 환경을 (TEE;trusted execution environment ) 구현하고 있다. 2020년 상반기 TPM을 제외한 SoC 벤더별 임베디드 하드웨 보안 기능을 탑재한 글로벌 스마트폰 판매 현황을 보면, 애플이 39%, 하이실리콘이 34%, 퀄컴이 16%, 삼성이 10%를 차지했다.

카날리스의 애널리스트인 파르브 샤르마는 "오늘날 스마트폰은 은행, 금융 거래, 생체 인식, 스마트 홈, 자동차 디지털 키 등 다양한 용도로 사용된다. 스마트폰의 하드웨어 보안에 대한 필요성이 그 어느 때 보다 커졌다. 2019년과 비교할 때 2020년 상반기에는 보안 기능이 있는 스마트폰 판매가 6% 감소했다. 이는 코로나19(COVID-19)로 전체 스마트폰 판매가 감소했기 때문이다"라고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr



2021.02.04

'모바일 임베디드 보안 ↑'··· 카운터포인트, 2021년 출시 스마트폰 38% 탑재 예상

김달훈 | CIO KR
"2020년 상반기에 전 세계에서 판매된 스마트폰 중에서 35%는 하드웨어 방식의 임베디드 보안 기능이 탑재된 것으로 조사됐다. 2021년에는 하드웨어 칩셋 보안 기능을 제공하는 스마트폰이 38%까지 늘어날 전망이다. 스마트폰 제조사들은 자사 스마트폰에 최적화된 보안 칩셋과 솔루션을 활용해 보안 기능을 구현하고 있다."

카운터포인트리서치가 '임베디드 하드웨어 보안 기능이 있는 글로벌 스마트폰 시장 점유율(Global Sales of Smartphones with Embedded Hardware Security)'을 발표했다. 하드웨어 임베디드 방식의 보안 기능은 주로 프리미엄급 스마트폰에서 지원하는 기능이지만 중급형 모델에까지 확산하고 있다고 카운터포인트는 전했다.



2019년과 2020년의 임베디드 하드웨어 보안 기능이 있는 전 세계 스마트폰 시장 점유율 비교(위). TPM(Trusted Platform Module)을 제외한 2020년 상반기 SoC 벤더별 임베디드 하드웨어 보안 기능이 있는 스마트폰의 글로벌 판매(아래). (자료 : Counterpoint)

2019년과 2020년 상반기 시장 점유율을 비교한 이번 자료에 따르면, 애플이 2019년 39% 2020년에는 40%의 점유율로 선두를 달리고 있다. 화웨이는 34%(2019년)와 35%(2020년)로 2위, 삼성은 2019년 및 2020년 모두 13%로 3위에 올랐다. 그 뒤를 비보, 리얼미, 오포, 원플러스 등이 뒤따르고 있는 형국이다.

스마트폰은 휴대하고 다니는 것 중에서 가장 중요하면서 가장 먼저 챙겨야 하는 '물건' 0순위다. 비싼 몸값 때문이기도 하지만 무엇보다도 스마트폰 안에 저장된 수많은 데이터와 민감한 정보 때문이다. 스마트폰을 분실이나 도난당한다는 것은, 단순하게 몸값 비싼 휴대전화를 잃어버리는 수준에서 그치지 않는다. 그 안에 보관된 개인 및 금융 정보부터 업무 관련 중요한 데이터까지 유출될 가능성이 있기 때문이다.

이러한 이유로 스마트폰 제조업체들은 플래그십 모델이나 중급형 이상의 제품에, 하드웨어 방식의 임베디드 보안 솔루션을 채용하는 경우가 대부분이다. 하드웨어 보안 칩셋을 보안 솔루션으로 활용하면, 암호화 보안키를 물리적으로 구분된 보안 영역에 저장하게 된다. 이를테면 스마트폰 내부에 강력한 금고를 별도로 설치하는 것과 같다.

카운터포인트의 리서치 부사장인 닐 샤는 "애플이 A 시리즈 칩셋에 보안 기능을 탑재했고, 화웨이는 시스템온칩을 활용해 통합 보안 요소(inSE;integrated secure element )를 구현했다. 퀄컴은 스냅드래곤 800시리즈의 보안 요소로 SPU(Secure Processing Unit) 채용했다. 삼성은 고유식별자 역할을 하는 PUF(Physically Unclonable Function)를 사용하고, 갤럭시 A 퀀텀(Quantum)에서는 QRNG(Quantum Random Number 사용한다"라고 전했다.

이렇게 스마트폰 제조업체는 자체적으로 보안칩셋을 제작하거나, OEM(Original Equipment Manufacturer) 방식의 시스템온칩(SoC)을 활용해 신뢰할 수 있는 실행 환경을 (TEE;trusted execution environment ) 구현하고 있다. 2020년 상반기 TPM을 제외한 SoC 벤더별 임베디드 하드웨 보안 기능을 탑재한 글로벌 스마트폰 판매 현황을 보면, 애플이 39%, 하이실리콘이 34%, 퀄컴이 16%, 삼성이 10%를 차지했다.

카날리스의 애널리스트인 파르브 샤르마는 "오늘날 스마트폰은 은행, 금융 거래, 생체 인식, 스마트 홈, 자동차 디지털 키 등 다양한 용도로 사용된다. 스마트폰의 하드웨어 보안에 대한 필요성이 그 어느 때 보다 커졌다. 2019년과 비교할 때 2020년 상반기에는 보안 기능이 있는 스마트폰 판매가 6% 감소했다. 이는 코로나19(COVID-19)로 전체 스마트폰 판매가 감소했기 때문이다"라고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr

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