2020.12.17

젠2·젠3 섞인다?··· AMD,모바일 라이젠 5000 시리즈 정보 라운드업

Mark Hachman | PCWorld
뜨거운 기대를 받고 있는 AMD 라이젠 5000 모바일 CPU에서 이전 아키텍처 칩과 새 아키텍처의 칩이 섞여 발매될 가능성이 제기되고 있다. 사실일 경우, 라이젠 기반 노트북 구매 시 CPU 선택이 조금 더 까다로워질 것이다.

유출 뉴스와 보고서를 종합해 보면, 모바일 라이젠 5000U 시리즈 APU(내부에 통합 그래픽 코어가 있는 CPU)에 ‘루시엔’과 ‘세잔’ 코어가 모두 포함될 가능성이 유력하다. 루시엔 칩은 AMD의 구형 젠 2 아키텍처를 중심으로 설계되고, 세잔은 더 강력한 젠 3 아키텍처를 중심으로 설계될 것이라는 소문이다. 

AMD는 소문과 추측에 대해 언급이 없었다. 그럼에도 2종류의 통합 그래픽 코어가 모두 포함될 가능성은 앞으로 1월에 예정된 CES 가상 행사의 AMD 신제품 발표 무대에 흥미를 더할 것이다. 모바일 라이젠 5000에 관한 모든 소문을 제품 이름부터 공개되지 않은(그리고 아마도 위조되었을 가능성이 큰) 벤치마크까지 자세히 알아보자. 
 

AMD가 모바일 라이젠 5000을 발표하는 시기는?

CES는 이미 ADM CEO 리사 수 박사가 기조 연설을 할 것이라고 확정했다. 1월 12일 오전 8시(태평양 시간)에 진행되며 AMD가 CES에서 모바일 라이젠 4000 제품군을 발표한 지 약 1년 만이다. 차세대 모바일 라이젠 5000 제품군의 발표는 가능성이 더 높아 보인다. 저전력 라이젠 5000 U 시리즈 칩과 함께 라이젠 5000 H 시리즈 칩이 출시된다는 소문이 돌고 있다.

AMD의 모바일 라이젠 4000은 인텔의 코어 프로세서를 압도하는 성능을 보였다, 라이젠 5000 데스크톱 버전은 인텔 경쟁 제품을 앞설 만큼 강력해 보인다. 라이젠 5000 모바일 CPU에 대한 기대치가 매우 높은 만큼, 이전 아키텍처와 새 아키텍처를 같은 제품군에서 함께 적용할 경우 매우 흥미롭다. 
 

모바일 라이젠 5000 제품군에는 어떤 CPU가 탑재될까?

유출과 기타 보고서에 따르면, 라이젠 5000 U 칩 6종과 라이젠 5000 H 시리즈 칩 4종이 출시될 예정이다. 지난해에는 라이젠 4000 U 시리즈 칩 5종과 H 시리즈 칩은 단 2종이 출시됐다. 

소문의 출처에는 미국 IT 전문매체 WCCFtech에서 공개한 ‘애쉬즈 오브 더 싱귤러리티(Ashes of the Singularity)’의 벤치마크도 있다. 트위터에 게시된 사양과, 마찬가지로 제보자 momomo_us가 트위터에 게시하고 IT 매체 비디오카즈(VideoCardz)가 편집한 소매 구성 시리즈가 내용이며, 정리하면 다음과 같다:

• 라이젠 7 5800U(젠 3) : 8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭 1.8GHz 기본/부스트 클럭4.40GHz 부스트, 연산 유닛 8개
• 라이젠 7 5700U(젠 2) : 8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭 1.8GHz / 부스트 클럭 4.3GHz, 연산 유닛 8개 
• 라이젠 5 5600U(젠 3) : 6 코어/12 쓰레드, 기본 클럭 2.3 GHz / 부스트 클럭 4.3GHz, 연산 유닛 7개
• 라이젠 5 5500U(젠 2) : 6 코어/12 쓰레드, 기본 클럭 2.6GHz / 부스트 클럭 4.0GHz, 연산 유닛 6개
• 라이젠 3 5400U(젠 3) : 4 코어/8 쓰레드, 기본 클럭 2.6GHz / 부스트 클럭 4.0GHz, 연산 유닛 6개
• 라이젠 3 5200U(젠 2) : 4코어/8 쓰레드, 기본 클럭 2.6GHz / 부스트 클럭 3.85GHz, 연산 유닛 6개

물론 가장 강력한 게임용 노트북은 35~45W을 출력하는 H 시리즈 부품을 기반으로 할 것이다. AMD 모바일 라이젠 4000 시리즈에서는 H 시리즈가 단 2종만 출시됐다. 라이젠 5000에 대한 소문이 정확하다면, AMD는 2종의 H 시리즈 부품과 -HS와 –HX라는 더욱 강력한 선택지까지 제공할 것이다. 이들은 모두 세잔/젠 3 제품군에 포함될 것이다. 

• 라이젠 9 5900HX : 8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭 3.3GHz / 부스트 클럭 4.6GHz, 연산유닛 8개
• 라이젠 9 5900HS : 8 코어/16쓰레드, 기본 클럭 3.1GHz / 부스트 클럭 4.5GHz, 연산유닛 8개
• 라이젠 7 5800H : 8 코어/16쓰레드, 기본 클럭 3.2GHz / 부스트 클럭 알 수 없음, 연산유닛 8개
• 라이젠 5 5600H : 6코어/12 쓰레드, 기본 클럭 3.0GHz / 부스트 클럭 4.1GHz, 연산유닛 알 수 없음
 

모바일 라이젠 5000 칩은 얼마나 빠를까?

긱벤치 결과는 라이젠 5800H아 5800U가 탑재된 레노버 PC, 그리고 5700U가 탑재된 HP 노트북 항목과 함께 이들 칩이 존재한다는 정황 증거를 추가한다. 단, 긱벤치 항목은 위조 가능성이 있다는 점을 고려해야 한다. GPU 속도 등 일부 데이터는 찾지 못했다. 
 

라이젠 5000 칩 출시 시기는?

일반적으로 AMD는 CES에서 최신 모바일 칩을 발표한 후, 신속히 노트북 PC 제조업체가 설계할 디자인을 발표한다. AMD의 최신 칩을 탑재한 노트북은 대략 4~5월에 출시된다. 팬데믹 때문에 일정이 약간 조정될 수 있다. 
 
중저가 제품인 에이서 스위프트 3에 라이젠 4000급 프로세서가 탑재됐다. ⓒ GORDON MAH UNG
 

AMD가 젠 2와 젠 3 프로세서를 같은 제품군으로 묶어 제공하는 이유는? 

소문이 사실이라면 AMD는 클럭 속도와 코어 수 같은 모바일 프로세서 구별 요소로 젠 아키텍처를 두게 된다. 프로세서 제조업체에서 최신 칩과 함께 구형 프로세서를 저렴한 옵션으로 판매하는 것은 드문 일이 아니다. 같은 제품군 내에서 서로 다른 두 아키텍처의 프로세서를 판매하는 경우가 흔하지는 않지만, 인텔도 기존에 코멧레이크(Comet Lake)와 아이스 레이크(Ice Lake) CPU를 하나의 크고 혼란스러운 10세대 제품군으로 통합한 적이 있다. AMD는 단순히 인텔의 사례를 모방하는 것일 수 있다. 

이들은 모바일 프로세서이기 때문에 AMD가 OEM 가격을 어떻게 매길지는 확실하지 않다. 세잔과 루시엔은 모두 7 나노 프로세서로 알려졌다. AMD가 실제로 이 두 아키텍처를 제품군에 혼용한다면, 가격과 성능면에서 더 큰 차이를 제공하기 위해 젠 2 부품 가격을 할인해 노트북 제조업체에 더 많은 선택지를 제공할 수 있다. 

노트북 구매자에게는 혼합 칩 제품군의 CPU별 성능 차이를 이해하는 것이 가장 중요하다. 올해 초에 제공한 데스크톱 라이젠 비교에서 단일 쓰레드 성능 차트를 참고하자.
 
여러 라이젠 세대의 싱글 쓰레드 성능 측정 차트 ⓒ IDG 

표에 따르면 젠 2 기반 12 코어/24-쓰레드 3900X 마티스(Matisse)와 젠 3 라이젠 5900X가 약 26%가량의 차이가 있다는 점을 확인할 수 있다. 12코어와 24 쓰레드 제품도 비슷한 차이를 낸다. 이 차이가 젠 2와 젠 3 모바일 칩에서 어떻게 작용할지는 아직 확실히 알 수 없다. 

유출 정보가 정확하고 AMD가 모바일 라이젠 5000 시리즈에 2종의 프로세서 아키텍처를 함께 혼용할 계획이라면, 2021년에 라이젠 기반 노트북을 구매할 때 기대하는 성능을 얻기 위해 세심한 주의를 기울여야 할 필요가 있을 것이다. editor@itworld.co.kr 



2020.12.17

젠2·젠3 섞인다?··· AMD,모바일 라이젠 5000 시리즈 정보 라운드업

Mark Hachman | PCWorld
뜨거운 기대를 받고 있는 AMD 라이젠 5000 모바일 CPU에서 이전 아키텍처 칩과 새 아키텍처의 칩이 섞여 발매될 가능성이 제기되고 있다. 사실일 경우, 라이젠 기반 노트북 구매 시 CPU 선택이 조금 더 까다로워질 것이다.

유출 뉴스와 보고서를 종합해 보면, 모바일 라이젠 5000U 시리즈 APU(내부에 통합 그래픽 코어가 있는 CPU)에 ‘루시엔’과 ‘세잔’ 코어가 모두 포함될 가능성이 유력하다. 루시엔 칩은 AMD의 구형 젠 2 아키텍처를 중심으로 설계되고, 세잔은 더 강력한 젠 3 아키텍처를 중심으로 설계될 것이라는 소문이다. 

AMD는 소문과 추측에 대해 언급이 없었다. 그럼에도 2종류의 통합 그래픽 코어가 모두 포함될 가능성은 앞으로 1월에 예정된 CES 가상 행사의 AMD 신제품 발표 무대에 흥미를 더할 것이다. 모바일 라이젠 5000에 관한 모든 소문을 제품 이름부터 공개되지 않은(그리고 아마도 위조되었을 가능성이 큰) 벤치마크까지 자세히 알아보자. 
 

AMD가 모바일 라이젠 5000을 발표하는 시기는?

CES는 이미 ADM CEO 리사 수 박사가 기조 연설을 할 것이라고 확정했다. 1월 12일 오전 8시(태평양 시간)에 진행되며 AMD가 CES에서 모바일 라이젠 4000 제품군을 발표한 지 약 1년 만이다. 차세대 모바일 라이젠 5000 제품군의 발표는 가능성이 더 높아 보인다. 저전력 라이젠 5000 U 시리즈 칩과 함께 라이젠 5000 H 시리즈 칩이 출시된다는 소문이 돌고 있다.

AMD의 모바일 라이젠 4000은 인텔의 코어 프로세서를 압도하는 성능을 보였다, 라이젠 5000 데스크톱 버전은 인텔 경쟁 제품을 앞설 만큼 강력해 보인다. 라이젠 5000 모바일 CPU에 대한 기대치가 매우 높은 만큼, 이전 아키텍처와 새 아키텍처를 같은 제품군에서 함께 적용할 경우 매우 흥미롭다. 
 

모바일 라이젠 5000 제품군에는 어떤 CPU가 탑재될까?

유출과 기타 보고서에 따르면, 라이젠 5000 U 칩 6종과 라이젠 5000 H 시리즈 칩 4종이 출시될 예정이다. 지난해에는 라이젠 4000 U 시리즈 칩 5종과 H 시리즈 칩은 단 2종이 출시됐다. 

소문의 출처에는 미국 IT 전문매체 WCCFtech에서 공개한 ‘애쉬즈 오브 더 싱귤러리티(Ashes of the Singularity)’의 벤치마크도 있다. 트위터에 게시된 사양과, 마찬가지로 제보자 momomo_us가 트위터에 게시하고 IT 매체 비디오카즈(VideoCardz)가 편집한 소매 구성 시리즈가 내용이며, 정리하면 다음과 같다:

• 라이젠 7 5800U(젠 3) : 8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭 1.8GHz 기본/부스트 클럭4.40GHz 부스트, 연산 유닛 8개
• 라이젠 7 5700U(젠 2) : 8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭 1.8GHz / 부스트 클럭 4.3GHz, 연산 유닛 8개 
• 라이젠 5 5600U(젠 3) : 6 코어/12 쓰레드, 기본 클럭 2.3 GHz / 부스트 클럭 4.3GHz, 연산 유닛 7개
• 라이젠 5 5500U(젠 2) : 6 코어/12 쓰레드, 기본 클럭 2.6GHz / 부스트 클럭 4.0GHz, 연산 유닛 6개
• 라이젠 3 5400U(젠 3) : 4 코어/8 쓰레드, 기본 클럭 2.6GHz / 부스트 클럭 4.0GHz, 연산 유닛 6개
• 라이젠 3 5200U(젠 2) : 4코어/8 쓰레드, 기본 클럭 2.6GHz / 부스트 클럭 3.85GHz, 연산 유닛 6개

물론 가장 강력한 게임용 노트북은 35~45W을 출력하는 H 시리즈 부품을 기반으로 할 것이다. AMD 모바일 라이젠 4000 시리즈에서는 H 시리즈가 단 2종만 출시됐다. 라이젠 5000에 대한 소문이 정확하다면, AMD는 2종의 H 시리즈 부품과 -HS와 –HX라는 더욱 강력한 선택지까지 제공할 것이다. 이들은 모두 세잔/젠 3 제품군에 포함될 것이다. 

• 라이젠 9 5900HX : 8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭 3.3GHz / 부스트 클럭 4.6GHz, 연산유닛 8개
• 라이젠 9 5900HS : 8 코어/16쓰레드, 기본 클럭 3.1GHz / 부스트 클럭 4.5GHz, 연산유닛 8개
• 라이젠 7 5800H : 8 코어/16쓰레드, 기본 클럭 3.2GHz / 부스트 클럭 알 수 없음, 연산유닛 8개
• 라이젠 5 5600H : 6코어/12 쓰레드, 기본 클럭 3.0GHz / 부스트 클럭 4.1GHz, 연산유닛 알 수 없음
 

모바일 라이젠 5000 칩은 얼마나 빠를까?

긱벤치 결과는 라이젠 5800H아 5800U가 탑재된 레노버 PC, 그리고 5700U가 탑재된 HP 노트북 항목과 함께 이들 칩이 존재한다는 정황 증거를 추가한다. 단, 긱벤치 항목은 위조 가능성이 있다는 점을 고려해야 한다. GPU 속도 등 일부 데이터는 찾지 못했다. 
 

라이젠 5000 칩 출시 시기는?

일반적으로 AMD는 CES에서 최신 모바일 칩을 발표한 후, 신속히 노트북 PC 제조업체가 설계할 디자인을 발표한다. AMD의 최신 칩을 탑재한 노트북은 대략 4~5월에 출시된다. 팬데믹 때문에 일정이 약간 조정될 수 있다. 
 
중저가 제품인 에이서 스위프트 3에 라이젠 4000급 프로세서가 탑재됐다. ⓒ GORDON MAH UNG
 

AMD가 젠 2와 젠 3 프로세서를 같은 제품군으로 묶어 제공하는 이유는? 

소문이 사실이라면 AMD는 클럭 속도와 코어 수 같은 모바일 프로세서 구별 요소로 젠 아키텍처를 두게 된다. 프로세서 제조업체에서 최신 칩과 함께 구형 프로세서를 저렴한 옵션으로 판매하는 것은 드문 일이 아니다. 같은 제품군 내에서 서로 다른 두 아키텍처의 프로세서를 판매하는 경우가 흔하지는 않지만, 인텔도 기존에 코멧레이크(Comet Lake)와 아이스 레이크(Ice Lake) CPU를 하나의 크고 혼란스러운 10세대 제품군으로 통합한 적이 있다. AMD는 단순히 인텔의 사례를 모방하는 것일 수 있다. 

이들은 모바일 프로세서이기 때문에 AMD가 OEM 가격을 어떻게 매길지는 확실하지 않다. 세잔과 루시엔은 모두 7 나노 프로세서로 알려졌다. AMD가 실제로 이 두 아키텍처를 제품군에 혼용한다면, 가격과 성능면에서 더 큰 차이를 제공하기 위해 젠 2 부품 가격을 할인해 노트북 제조업체에 더 많은 선택지를 제공할 수 있다. 

노트북 구매자에게는 혼합 칩 제품군의 CPU별 성능 차이를 이해하는 것이 가장 중요하다. 올해 초에 제공한 데스크톱 라이젠 비교에서 단일 쓰레드 성능 차트를 참고하자.
 
여러 라이젠 세대의 싱글 쓰레드 성능 측정 차트 ⓒ IDG 

표에 따르면 젠 2 기반 12 코어/24-쓰레드 3900X 마티스(Matisse)와 젠 3 라이젠 5900X가 약 26%가량의 차이가 있다는 점을 확인할 수 있다. 12코어와 24 쓰레드 제품도 비슷한 차이를 낸다. 이 차이가 젠 2와 젠 3 모바일 칩에서 어떻게 작용할지는 아직 확실히 알 수 없다. 

유출 정보가 정확하고 AMD가 모바일 라이젠 5000 시리즈에 2종의 프로세서 아키텍처를 함께 혼용할 계획이라면, 2021년에 라이젠 기반 노트북을 구매할 때 기대하는 성능을 얻기 위해 세심한 주의를 기울여야 할 필요가 있을 것이다. editor@itworld.co.kr 

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