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애플의 첫 주문제작 칩 A6 ··· 아이패드·맥북까지 확대되나

2012.09.26 Agam Shah  |  Macworld

 
애플이 자사의 첫 주문제작 CPU인 A6를 탑재한 아이폰5를 출시한 가운데 향후 애플의 모든 제품에 주문제작 CPU가 적용될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 
 
아이폰5에는 A6 CPU가 탑재됐다. 향후 순차적으로 선보일 애플의 주문제작 프로세서의 첫 제품으로 아이폰과 아이패드에 적용돼 배터리와 성능 간의 더 좋은 균형을 보여주게 될 것으로 전문가들은 예상하고 있다.
 
A6 개발은 애플에게 있어 의미있는 행보로 평가된다. 아이폰과 아이패드에 사용된 A4와 A5 프로세서는 ARM으로부터 차용한 설계에 기반하고 있다. A6 역시 ARM 아키텍처에 기반하고 있지만 코드와 칩 크기, 아키텍처 등을 분석한 결과 기존의 프로세서 설계를 빌리는 대신 처음부터 자체 설계한 것으로 전문가들은 분석하고 있다. 
 
애플이 이런 기술력을 확보하기까지 수년이 걸렸다. 그러나 애플은 자사의 칩을 스스로 통제하고 싶어 하는 것 같다고 전문가들은 분석했다. 애플은 새 칩을 통해 스마트폰부터 태블릿까지 기기의 배터리 수명을 늘리면서 동시에 CPU와 애플리케이션의 성능을 향상시킬 수 있을 전망이다.
 
전문가들은 앞으로도 애플이 아이폰과 아이패드 뿐만 아니라 다른 제품에도 주문제작 CPU를 사용할 가능성이 높다고 보고 있다. 그러나 칩이 작아지고 있고 통신 칩을 비롯해 다른 기타 부품이 통합되는 추세가 뚜렷해 애플이 향후 수 년 이내에 추가 투자가 필요한 어려움에 부딪힐 수 것이라는 우려도 나오고 있다.
 
한편 애플은 새로운 칩인 A6에 대해 A5 프로세서 대비 2배 정도 성능이 향상됐다는 점 이외에 자세한 내용을 공개하지 않고 있다. 컴퓨터 수리 전문업체 아이픽스잇(iFixit)는 호주에서 아이폰5가 출시된 직후 분해해 분석했는데 A6가 코르텍스-A9(Cortex-A9) 기반의 A5 프로세서가 탑재된 전작 아이폰4S와 대비 150% 정도 높은 성능을 보였다.
 
기술 사이트 에이낸드테크(Anandtech)를 운영하는 에이낸드 심피는 아이폰5가 주문제작된 프로세서가 사용된 첫 제품으로 아이폰4S보다 빠르다고 말했다. 심피는 향후 벤치마크 수치와 기타 세부정보를 공개할 예정이다.
 
심피는 애플이 앞으로도 주문제작 칩을 지속적으로 개발해 스마트폰부터 태블릿까지 애플리케이션의 성능과 배터리 수명의 균형을 유지하기 위해 노력할 것으로 전망했다. 그는 "A6는 기존 ARM v7 아키텍처에 기반하고 있고 신형 부동소수점 코어(floating point core)가 탑재되어 있다"며 "애플은 스스로 무엇을 원하는지 알고 있고 애플리케이션이 필요로하는 만큼 충분한 성능을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.
 
더 린리 그룹(The Linley Group)의 설립자이자 수석 분석가인 린리 그웬앱은 "애플은 성능을 향상시키기 위해 노력하면서도 CPU의 클럭 속도를 낮출 정도로 배터리 수명에 매우 민감하다"고 말했다. 더 린리 그룹은 구체적인 칩의 매개변수 등을 근거로 아이폰5에 주문제작된 CPU가 탑재된 것으로 보인다고 추측했었다. 그웬앱은 "아이패드에 A6를 탑재한다 해도 놀랄 것이 없다"며 "애플은 클럭 속도를 높여 아이패드에 탑재해 태블릿의 대형 배터리를 효과적으로 활용할 수 있을 것"이라고 말했다.
 
장기적으로는 애플이 결국 ARM 기반의 맥 노트북용 주문제작 CPU를 설계할 가능성도 제기되고 있다. 그러나 그웬앱은 "ARM의 64비트 아키텍처가 성숙할 때까지 2년 동안은 기다려야 할 것"이라고 말했다. ARM 프로세서는 현재 32비트 기반으로 4GB 이상의 메모리를 처리할 수 없다. 반면 맥 노트북은 64비트 아키텍처와 더 큰 용량의 메모리를 지원해야 한다. ARM은 이미 ARM v8 64비트 아키텍처를 발표했으며 이를 적용한 스마트폰과 태블릿 등이 2014년경 출시될 예정이다.
 
하지만 칩 업계는 매우 빠른 속도로 발전하고 있고 애플은 주문제작 방식을 더 신뢰하고 있다. 현재 아이폰5는 CPU와 통신칩이 별도로 탑재돼 있지만 이미 통신 칩이 통합된 스냅드레곤(Snapdragon) S4 듀얼코어 칩을 생산하고 있는 퀄컴은 물론 향후 테그라(Tegra) 칩에서 SDR(software-defined radios, 소프트웨어 기반 무선기술)을 구현하려는 엔비디아와의 관계도 고려해야 한다.
 
심피는 "애플은 칩 설계 또는 마이크로 아키텍처를 수정해 제조 공정을 통해 칩 기술을 발전시키는 인텔의 틱톡(Tick-Tock) 전략처럼 제조 공정 기술의 발전과 보조를 맞추어야 할 것"이라고 말했다. 그는 A6 칩이 삼성의 32나노미터 공정을 통해 생산될 것으로 추측했다. 칩 제조업체 TSMC는 이미 28나노미터 공정으로 칩을 제조하고 있으며 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries)는 2013년에 20나노 공정, 2014년에는 14나노 공정에서 칩을 생산할 예정이다.
 
그웬앱은 애플이 피터 바논, 제라드 월리스 등이 많은 칩 전문가들을 영입하고 있다고 말했다. 바논은 2008년 PA세미(PA Semi)를 인수하면서 애플에 합류했고 월리스는 ARM에서 코르텍스-A8과 코르텍스-A15 CPU 개발을 총괄한 전문가다. 반면 애플의 전 플랫폼 아키텍트 짐 켈러는 최근 AMD로 자리를 옮겨 해당 프로세서 사업부를 책임지고 있다. 그는 "애플은 지금 스카웃에 혈안이 되어 있다"며 "그들은 원하는 사람이면 누구든 데려올 수 있는 능력이 있다"라고 말했다. editor@idg.co.kr
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