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AMD, CES 2013에서 신형 APU 및 SoC 공개

2013.01.08 편집부  |  CIO KR
AMD는 2013년도 APU 신제품을 미리 선보이고 비지오(VIZIO)와의 새로운 OEM 체결을 발표했다.

AMD는 CES(International Consumer Electronics Show)에서 2013년 상반기에 출시 예정인 쿼드코어 x86 시스템 온 칩(SoC:System on Chip) APU인 코드명 ‘카비니(Kabini)’와 ‘테마쉬(Temash)’를 공개했다. 카비니 기반 울트라씬 노트북과 테마쉬 기반의 고성능 태블릿 및 하이브리드 노트북에서 다양한 최첨단 애플리케이션과 게임을 구동했다.

AMD는 현재 OEM으로 출하되고 있는 새로운 APU인 코드명 리치랜드(Richland)도 공개했다. 이전 세대 A 시리즈 APU보다 20%에서 최대40%까지 증대된 비주얼 성능을 전달하는 리치랜드는 소비자들의 사용자 경험을 현저하게 향상시키기 위해 동작 및 얼굴 인식과 같은 새로운 소프트웨어가 함께 패키지로 출시될 예정이다. 리치랜드의 후속 제품은 혁신적인 HSA(heterogeneous system architecture:이기종 시스템 아키텍처) 기능을 가진 28nm공정의 카베리(Kaveri) APU로, 2013년 하반기에 출시될 예정이다.

이와 함께, 고성능 게임을 위한 새로운 외장 그래픽 프로세서 시리즈인 AMD 라데온(Radeon) HD 8000M 시리즈 그래픽도 발표했다. 이러한 AMD 최신 제품들은 울트라씬, 태블릿 PC 및 컨버터블 제품등과 같이 급성장하는 클라이언트 시장을 공략하기 위해 저전력 기술을 통한 차별화된 IP 리더십 구축에 집중하려는 기업의 전략에 따른 것이다.

리사 수 AMD 수석 부사장 및 글로벌 비즈니스 부문 총괄 책임자는 “AMD는 혁신적인 2013년 APU 신제품들로 급성장하는 소비자 부문을 공략할 준비를 마쳤다”며, “우리는 진정한 서라운드 컴퓨팅과 보다 사실적인 컴퓨팅 경험을 일상생활에 전달하기 위해 최종 사용자를 염두에 두고 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr
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