AMD가 컴퓨텍스 2021에서 회사의 칩렛 아키텍처를 3D 칩셋(3D V-캐시)로 진화시켰다고 밝혔다. 회사에 따르면 이 기술은 라이젠 및 에픽 프로세서의 성능을 25%까지 향상시킬 수 있다. AMD의 리사 수 최고 경영자는 3D 칩렛...
2021.06.02
단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다. 인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...
2019.07.11
복합적인 컴퓨팅 워크로드가 일반화되고 무어의 법칙이 한계에 부딪히면서 컴퓨터 프로세서를 만드는 방식을 다시 생각해야 할 시점이다. 앞으로 2~3년 동안 새로운 복합형 프로세서가 폭발적으로 성장할 것이다. 이들 프로세서는 오늘날 우리가 알고 있는 범용...
2018.12.19