단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발... ...
복합적인 컴퓨팅 워크로드가 일반화되고 무어의 법칙이 한계에 부딪히면서 컴퓨터 프로세서를 만드는 방식을 다시 생각해야 할 시점이다. 앞으로 2~3년 동안 새로운 복합형 프로세서가 폭발적으로 성장할 것이다. 이들 프로세서는 오늘날 우리가 알고 있는 범용... ...
  1. '칩 내부를 모듈식으로 결합'··· 인텔, co-EMIB · ODI로 칩렛 콘셉트 고도화

  2. 2019.07.11
  3. 단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

  4. 칼럼 | 새 시대 워크로드를 위한 새로운 칩 기술

  5. 2018.12.19
  6. 복합적인 컴퓨팅 워크로드가 일반화되고 무어의 법칙이 한계에 부딪히면서 컴퓨터 프로세서를 만드는 방식을 다시 생각해야 할 시점이다. 앞으로 2~3년 동안 새로운 복합형 프로세서가 폭발적으로 성장할 것이다. 이들 프로세서는 오늘날 우리가 알고 있는 범용...

X