2012.04.02

인텔, '수퍼칩'으로 수퍼컴퓨터 시장 노린다

Agam Shah | IDG News Service
인텔이 고성능 컴퓨팅 시스템을 위한 수퍼칩 개발에 투자하고 있다고 밝혔다.
 
인텔의 데이터센터 그룹 총괄 책임자인 다이안 브라이언트는 현재 개발 중인 수퍼칩은 인피니밴드 연결 기술을 사용해 높은 대역폭 처리량을 제공하는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다.
 
인피니밴드는 지연편차가 낮은 연결 기술로, 데이터센터 내의 서버와 스토리지 시스템을 연결하는 데 주로 사용된다. 이 기술을 통해 CPU 활용도를 낮게 유지한 채 데이터센터 내의 프로세서와 서버 간에 지연편차가 낮은 커뮤니케이션을 가능하게 할 수 있다는 것.
 
브라이언트는 인피니밴드 기술이 수퍼칩에서 어떻게 사용되는지에 대해서는 상세하게 설명하지 않았다. 하지만 수퍼칩이 서버용 제온 프로세서나 MIC(many-integrates cores) 코프로세서 등 인텔의 기존 수퍼컴퓨팅 솔루션에 바로 사용할 수 있다고 밝혔다. MIC는 표준 x86 코어와 고성능 컴퓨팅 작업 성능을 가속화하기 위한 전문 코어를 결합한 솔루션이다.
 
인텔의 최신 제온 E5와 50코어 MIC 칩(코드명 나이트 코너)는 스탬피드(Stampede)란 수퍼컴퓨터에 함께 장착되고 있다. 스탬피드는 내년에 텍사스대학 첨단 컴퓨팅 센터에 배치될 예정이며, 최고 성능은 10페타플롭이다.
 
브라이언트는 향후 고성능 컴퓨팅 영역에서 고대역폭 패브릭이 매우 중요해질 것이라고 강조했다.
 
수퍼칩 계획은 인텔이 올해 1월 큐로직(Qlogic)의 인피니밴드 사업을 인수할 것이라고 발표한 것과 연관이 있다. 당시 인텔은 이를 통해 시스템의 내부 대역폭을 강화해 프로세서 성능과 서버 성능을 향상시킬 것이라고 밝힌 바 있다. 또한 엑사플롭 컴퓨팅 경쟁에서 고성능 서버와 스토리지 간 대역폭을 향상시키는 데도 기여할 것으로 평가됐다.
 
인피니밴드는 원래 파이버 채널이나 이더넷을 대체하기 위해 개발된 것이지만, 실제로 이 시장에서는 제대로 된 추진력을 얻지 못해 왔다. 인사이트 64의 대표 애널리스트 나단 브룩우드는 “인피니밴드를 칩에 통합함으로써 지연편차가 낮은 고성능 시스템을 구축하는 것이 쉬워질 것”이라고 분석했다.
 
또한 인피니밴드는 차세대 MIC 칩과 통합함으로써 인텔은 수퍼컴퓨터의 고성능 연결용 고집적 패브릭을 생성할 수 있는 방법도 얻을 수 있을 것으로 기대되고 있다. 브룩우드는 “하지만 이런 패브릭을 개발한다면, 문제는 소프트웨어가 제대로 동작하느냐이다”라고 지적했다.
 
인텔의 대변인은 수퍼칩에 대한 더 이사의 자세한 정보는 제공하지 않았으며, 향후 인피니밴드 관련 개발에 대해서도 구체적으로 공개할만한 내용이 준비되지 않았다고 밝혔다.  editor@itworld.co.kr



2012.04.02

인텔, '수퍼칩'으로 수퍼컴퓨터 시장 노린다

Agam Shah | IDG News Service
인텔이 고성능 컴퓨팅 시스템을 위한 수퍼칩 개발에 투자하고 있다고 밝혔다.
 
인텔의 데이터센터 그룹 총괄 책임자인 다이안 브라이언트는 현재 개발 중인 수퍼칩은 인피니밴드 연결 기술을 사용해 높은 대역폭 처리량을 제공하는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다.
 
인피니밴드는 지연편차가 낮은 연결 기술로, 데이터센터 내의 서버와 스토리지 시스템을 연결하는 데 주로 사용된다. 이 기술을 통해 CPU 활용도를 낮게 유지한 채 데이터센터 내의 프로세서와 서버 간에 지연편차가 낮은 커뮤니케이션을 가능하게 할 수 있다는 것.
 
브라이언트는 인피니밴드 기술이 수퍼칩에서 어떻게 사용되는지에 대해서는 상세하게 설명하지 않았다. 하지만 수퍼칩이 서버용 제온 프로세서나 MIC(many-integrates cores) 코프로세서 등 인텔의 기존 수퍼컴퓨팅 솔루션에 바로 사용할 수 있다고 밝혔다. MIC는 표준 x86 코어와 고성능 컴퓨팅 작업 성능을 가속화하기 위한 전문 코어를 결합한 솔루션이다.
 
인텔의 최신 제온 E5와 50코어 MIC 칩(코드명 나이트 코너)는 스탬피드(Stampede)란 수퍼컴퓨터에 함께 장착되고 있다. 스탬피드는 내년에 텍사스대학 첨단 컴퓨팅 센터에 배치될 예정이며, 최고 성능은 10페타플롭이다.
 
브라이언트는 향후 고성능 컴퓨팅 영역에서 고대역폭 패브릭이 매우 중요해질 것이라고 강조했다.
 
수퍼칩 계획은 인텔이 올해 1월 큐로직(Qlogic)의 인피니밴드 사업을 인수할 것이라고 발표한 것과 연관이 있다. 당시 인텔은 이를 통해 시스템의 내부 대역폭을 강화해 프로세서 성능과 서버 성능을 향상시킬 것이라고 밝힌 바 있다. 또한 엑사플롭 컴퓨팅 경쟁에서 고성능 서버와 스토리지 간 대역폭을 향상시키는 데도 기여할 것으로 평가됐다.
 
인피니밴드는 원래 파이버 채널이나 이더넷을 대체하기 위해 개발된 것이지만, 실제로 이 시장에서는 제대로 된 추진력을 얻지 못해 왔다. 인사이트 64의 대표 애널리스트 나단 브룩우드는 “인피니밴드를 칩에 통합함으로써 지연편차가 낮은 고성능 시스템을 구축하는 것이 쉬워질 것”이라고 분석했다.
 
또한 인피니밴드는 차세대 MIC 칩과 통합함으로써 인텔은 수퍼컴퓨터의 고성능 연결용 고집적 패브릭을 생성할 수 있는 방법도 얻을 수 있을 것으로 기대되고 있다. 브룩우드는 “하지만 이런 패브릭을 개발한다면, 문제는 소프트웨어가 제대로 동작하느냐이다”라고 지적했다.
 
인텔의 대변인은 수퍼칩에 대한 더 이사의 자세한 정보는 제공하지 않았으며, 향후 인피니밴드 관련 개발에 대해서도 구체적으로 공개할만한 내용이 준비되지 않았다고 밝혔다.  editor@itworld.co.kr

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