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데이터센터 / 신기술|미래

'클라우드, HPC 겨냥' 인텔, 패브릭 결합 서버칩 개발 중

2012.09.11 Agam Shah  |  IDG News Service
인텔이 새로운 고성능(HP) 서버 칩을 개발하고 있다고 지난 10일 밝혔다. 클라우드 서비스 및 애널리틱스와 같은 데이터 집적형 애플리케이션에서 보다 빠른 성능을 보여주는 한편, 데이터센터 전기요금을 줄여줄 수 있을 것이라고 회사 측은 전했다.

인텔의 아키텍처 그룹 부사장 레이 해즈라에 따르면, 새로운 서버 칩은 내부에 컨버지드 패브릭 콘트롤러를 통합함으로써 서버 커뮤니케이션을 보다 빠르게 만들어준다. 또 데이터센터의 효율성을 높이게 된다. 패브릭은 I/O를 가상화하고 데이터센터 내 스토리지와 네트워킹을 결합하게 되며, 통합된 콘트롤러는 분산된 컴퓨팅 환경에 걸쳐 성능을 향상시킬 수 있도록 보다 넓은 통로를 제공한다는 설명이다.

해즈라는 새로운 통합된 패브릭 콘트롤러가 회사의 제온 서버 칩에 적용돼 수 년 내에 등장할 것이라고 전했다. 그는 구체적인 출시 시점에 대해서는 언급하지 않으면서도 인텔이 콘트롤러를 트랜지스터 레이어에 부착할 수 있는 제조 능력을 이미 보유하고 있다고 말했다.

한편 이 콘트롤러는 초당 100GB 이상의 대역폭을 지원할 것으로 예상된다. 이는 오늘 날의 네트워킹 및 I/O 인터페이스에 의해 구현되는 속도보다 월등히 빠른 속도다. 해즈라는 새로운 서버 칩이 콘트롤러를 품어내기에 충분한 트랜지스터를 가질 것이며, 콘트롤러 추가로 인한 추가적 전력 소모는 수 와트 정도에 불과할 것이라고 말했다.

구글, 페이스북, 아마존과 같이 방대한 웹-서빙 니즈를 가진 기업들은 대규모로 서버를 구매하고 있는데, 이로 인해 성능을 확장시킬 수 있으면서도 전력 비용을 낮출 수 있는 솔루션을 강구하고 있다. 패브릭은 프로세서, 메모리, 서버, 스토리지 및 어플라이언스와 같은 엔드포인트 사이에서 로우 레이턴시 데이터 이동을 가능케 할 수 있다. 또 환경에 따라 유연한 특성을 보이며 에너지 효율적 방법으로 트래픽 패턴을 조직화할 수 있다.

해즈라에 따르면 예를 들어 애널리틱스와 데이터베이스는 인메모리 연산을 필요로 한다. 또 클라우드 서비스는 저전력 프로세서와 밀집된 서버 내의 공유 콤포넌트에 의존적인 특성을 가진다. 통합된 콘트롤러는 패브릭이 데이터와 소프트웨어 패킷의 경로를 제설정하거나 프리패치할 수 있도록 함으로써, 보다 빠른 결과를 산출할 수 있게 해준다고 그는 설명했다. 또 CPU 내의 통합된 콘트롤러가 패브릭에 직접 연결됨에 따라 더 적은 보드와 케이블, 파워 서플라이를 필요하도록 해 전력 요금을 낮춘다고 그는 덧붙였다.

해즈라는 인텔이 지난 수십 년 동안 메모리 콘트롤러와 그래픽 프로세서와 같은 요소를 통합함으로써 성능 향상과 전력 절감을 구현해왔다며, 이제 패브릭 콘트롤러가 다음 차례인 셈이라고 말했다.

인텔의 프로세서 비즈니스는 PC 시장의 부진으로 인해 어려움을 겪고 있다. 인텔의 수익은 이제 보다 마진이 높은 데이터센터 비즈니스에 의해 창출되는 양상이다. 인텔 측은 패브릭 콘트롤러 통합이 네트워킹 및 스토리지를 서버에 보다 가깝게 위치시키려는 회사의 시도와 관련해 핵심적 진전이라고 강조했다. ciokr@idg.co.kr
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