2019.07.12
인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. ... ...
단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발... ...
믿을 수 없는 일이 벌어졌다. 인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다. 이상한 이야기지만, 사실이다. 최대의 경쟁업체인 AMD와 인텔이 손을 잡고 맞춤형 AMD 라데온 그래픽... ...
무어의 법칙이 둔화되고 있다. 전통적인 PC 및 서버 시장만으로는 성장을 기대하기 어렵다. AI와 VR 등 더 빠른 컴퓨팅 파워를 요구하는 응용 분야가 부상하고 있다. 자동차와 각종 스마트 기기 등 새로운 컴퓨팅 분야가 떠오르고 있다. 인텔이 칩 제조... ...
  1. 블로그 | 인텔의 새 3D 칩 패키징이 서버 프로세서에 중요한 이유

  2. 2019.07.12
  3. 인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. ...

  4. '칩 내부를 모듈식으로 결합'··· 인텔, co-EMIB · ODI로 칩렛 콘셉트 고도화

  5. 2019.07.11
  6. 단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

  7. '엔비디아 견제가 필요해'··· 인텔·AMD, 코어 칩에 라데온 그래픽 넣는다

  8. 2017.11.07
  9. 믿을 수 없는 일이 벌어졌다. 인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다. 이상한 이야기지만, 사실이다. 최대의 경쟁업체인 AMD와 인텔이 손을 잡고 맞춤형 AMD 라데온 그래픽...

  10. "이종 코어 결합, EMIB 기술... 인텔, 색다른 칩 디자인 시도 중"

  11. 2017.04.04
  12. 무어의 법칙이 둔화되고 있다. 전통적인 PC 및 서버 시장만으로는 성장을 기대하기 어렵다. AI와 VR 등 더 빠른 컴퓨팅 파워를 요구하는 응용 분야가 부상하고 있다. 자동차와 각종 스마트 기기 등 새로운 컴퓨팅 분야가 떠오르고 있다. 인텔이 칩 제조...

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