2013.03.05

인텔, 통신 칩 시장도 노린다

Agam Shah | IDG News Service
스마트폰 및 태블릿의 인기와 함께 LTE 네트워크가 확산되고 있다. 그러나 인텔에게 이는 기회일 수 있다. 모바일 기기 및 베이스 스테이션용 베이스밴드 프로세서 시장을 노리고 있기 때문이다.

회사는 현재 LTE 모뎀을 회사의 스마트폰, 태블릿, 울트라북 칩에 최적화시키는 작업을 진행 중이다. 이 칩 제조사는 궁극적으로 모바일 칩이 무선 기능을 관리할 수 있도록 하는 베이스밴드 프로세서를 준비하고 있다.

지난 MWC에서 인텔은 회사의 첫 멀티모드 LTE 모뎀 칩 출하를 준비하고 있다고 밝혔다. 회사의 XMM 7160 모뎀은 15 LTE 밴드와 3G, EDGE 통신을 지원하는 제품이다.

인텔 모바일 및 커뮤니케이션 그룹의 부사장이자 제너럴 매지너 허만 얼은 MWC에서의 인터뷰에서 "고객사들이 시장에 빠르게 진입하도록 돕는 라인업을 준비하고 있다"라고 말했다.

인텔의 무선 통신 비즈니스는 지난 2011년 초 인피니온 와이어리스를 인수하며 시작됐다. 얼은 이 인수와 함께 인텔에 합류해, 전직 팜 및 애플 임원이었어 마이크 벨과 함께 모바일 및 커뮤니케이션 그룹을 이끌고 있다.

회사는 지금껏 모바일, 데스크톱, 서버 시장을 겨냥한 절전형 칩에 공격적으로 투자해오고 있다. 회사의 최신 제조 기술을 빠르게 적용하려는 노력도 이의 일환이다. 인텔 대변인은 그러나 베이스밴드 프로세서가 회사의 애플리케이션 프로세서와 언제 통합될지에 대해서는 함구했다.

얼은 "현재 시기를 저울질하고 있다. 시간을 말할 시점은 아니다. 확실한 것은 통합이 이뤄질 것이라는 점이다"라고 말했다.

애플리케이션 프로세서와 베이스밴드 프로세서를 통합하는 작업은 인텔에게 중요하다. 그러나 얼에 따르면 소비자들의 니즈는 다소 다르다. 커뮤니케이션 프로세서 비즈니스는 셀룰러 및 데이터 연결성을 구축할 수 있도록 고객사들에게 다양한 라인업을 공급하는 작업이 필수다.

얼은 LTE가 인텔에게 있어 높은 우선순위를 점하고 있다고 말했다. 내년 LTE 기기가 1억 2,000만 대에 달할 것으로 예상되면서 LTE 칩셋이 애플리케이션 칩셋만큼 중요해졌다는 설명이다.

그는 또 LTE 밴드를 확대하는 작업도 우선순위라며, 이를 통해 스마트폰 및 태블릿 기기들이 다양한 국가에서 동작할 수 있게 도리 것이라고 말했다. 그에 따르면 인텔은 지난해 13 밴드를 지원했지만 현재는 39밴드를 지원하고 있다.

한편 머큐리 리서치의 수석 애널리스트 딘 맥카론은 인텔이 베이스밴드 프로세서를 공급하려는 행보에 대해 적절하다고 평가했다.

그는 "동일한 제조사에게 애플리케이션 프로세서와 베이스밴드 프로세서를 얻는 구조는 납득할 만하다"라고 말했다. 그는 이어 칩에 보다 많은 구성 요소를 삽입하는 것이 업계 트렌드라며 퀄컴은 회사의 스냅드래곤 칩에 모뎀을 통합한 바 잇으며 엔비디아도 LTE 모뎀을 통합한 테그라 4i를 최근 발표했다고 전했다. ciokr@idg.co.kr



2013.03.05

인텔, 통신 칩 시장도 노린다

Agam Shah | IDG News Service
스마트폰 및 태블릿의 인기와 함께 LTE 네트워크가 확산되고 있다. 그러나 인텔에게 이는 기회일 수 있다. 모바일 기기 및 베이스 스테이션용 베이스밴드 프로세서 시장을 노리고 있기 때문이다.

회사는 현재 LTE 모뎀을 회사의 스마트폰, 태블릿, 울트라북 칩에 최적화시키는 작업을 진행 중이다. 이 칩 제조사는 궁극적으로 모바일 칩이 무선 기능을 관리할 수 있도록 하는 베이스밴드 프로세서를 준비하고 있다.

지난 MWC에서 인텔은 회사의 첫 멀티모드 LTE 모뎀 칩 출하를 준비하고 있다고 밝혔다. 회사의 XMM 7160 모뎀은 15 LTE 밴드와 3G, EDGE 통신을 지원하는 제품이다.

인텔 모바일 및 커뮤니케이션 그룹의 부사장이자 제너럴 매지너 허만 얼은 MWC에서의 인터뷰에서 "고객사들이 시장에 빠르게 진입하도록 돕는 라인업을 준비하고 있다"라고 말했다.

인텔의 무선 통신 비즈니스는 지난 2011년 초 인피니온 와이어리스를 인수하며 시작됐다. 얼은 이 인수와 함께 인텔에 합류해, 전직 팜 및 애플 임원이었어 마이크 벨과 함께 모바일 및 커뮤니케이션 그룹을 이끌고 있다.

회사는 지금껏 모바일, 데스크톱, 서버 시장을 겨냥한 절전형 칩에 공격적으로 투자해오고 있다. 회사의 최신 제조 기술을 빠르게 적용하려는 노력도 이의 일환이다. 인텔 대변인은 그러나 베이스밴드 프로세서가 회사의 애플리케이션 프로세서와 언제 통합될지에 대해서는 함구했다.

얼은 "현재 시기를 저울질하고 있다. 시간을 말할 시점은 아니다. 확실한 것은 통합이 이뤄질 것이라는 점이다"라고 말했다.

애플리케이션 프로세서와 베이스밴드 프로세서를 통합하는 작업은 인텔에게 중요하다. 그러나 얼에 따르면 소비자들의 니즈는 다소 다르다. 커뮤니케이션 프로세서 비즈니스는 셀룰러 및 데이터 연결성을 구축할 수 있도록 고객사들에게 다양한 라인업을 공급하는 작업이 필수다.

얼은 LTE가 인텔에게 있어 높은 우선순위를 점하고 있다고 말했다. 내년 LTE 기기가 1억 2,000만 대에 달할 것으로 예상되면서 LTE 칩셋이 애플리케이션 칩셋만큼 중요해졌다는 설명이다.

그는 또 LTE 밴드를 확대하는 작업도 우선순위라며, 이를 통해 스마트폰 및 태블릿 기기들이 다양한 국가에서 동작할 수 있게 도리 것이라고 말했다. 그에 따르면 인텔은 지난해 13 밴드를 지원했지만 현재는 39밴드를 지원하고 있다.

한편 머큐리 리서치의 수석 애널리스트 딘 맥카론은 인텔이 베이스밴드 프로세서를 공급하려는 행보에 대해 적절하다고 평가했다.

그는 "동일한 제조사에게 애플리케이션 프로세서와 베이스밴드 프로세서를 얻는 구조는 납득할 만하다"라고 말했다. 그는 이어 칩에 보다 많은 구성 요소를 삽입하는 것이 업계 트렌드라며 퀄컴은 회사의 스냅드래곤 칩에 모뎀을 통합한 바 잇으며 엔비디아도 LTE 모뎀을 통합한 테그라 4i를 최근 발표했다고 전했다. ciokr@idg.co.kr

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