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인텔, 성능 코어와 절전 코어 결합한 5코어 ‘레이크필드’ 칩 공식 발표

2020.06.11 Brian Cheon  |  CIO KR
코어 클래스와 아톰 클래스를 조합한 인텔의 첫 5코어 칩이 등장했다. 회사가 10일 공식 공개한 ‘레이크필드’ 프로세서 2종은 삼성 갤럭시 북 S와 같은 얇고 가벼운 기기를 겨냥하고 있다. 

2019년 1월 처음 언급된 바 있는 레이크필드는 종전에는 볼 수 없었던 하이브리드 구성이 특징이다. 성능을 담당하는 ‘코어’ 클래스의 코어와 저전력을 구현하는 아톰 클래스를 조합한 것. 이번에 발표된 레이크필드는 4개나 6개가 아닌 5개의 코어(5개의 스레드)를 지원하는 점도 이색적이다. 

좀더 구체적으로 이번 2종의 레이크필드 칩은 1.4GHz 코어 i5-L16G7와 0.8GHz 코어 i3-L13G4다. 각각 TDP는 7W다. 인텔은 하이브리드 기술이 적용된 이들 프로세서가 단일 화면, 이중 화면 및 접이식 장치 등, 얇고 가벼운 디자인의 기기에 사용될 것이라고 밝히며, 6월 출시 예정인 갤럭시 북 S와 레노버 X1 폴드에 탑재됐다고 전했다. 

인텔은 작년 레이크필드를 언급하면서 2019년 중 출하를 시작할 것이라고 밝힌 바 있다. 코로나 바이러스로 인해 공식 발표가 소폭 늦어진 것으로 관측된다. 



인텔은 레이크필드가 8세대 ‘앰버 레이크’ 코어 Y 시리즈 칩에 비해 대기 전략을 91% 줄였다고 주장했다. 그러나 인텔에는 이미 더 강력한 절전형 프로세서가 존재한다. 회사의 ‘아이스 레이크’ Y 시리즈 칩은 소비 전력이 9W이며, 10세대 ‘코맷 레이크’ Y 시리즈는 7W 소비에, 4.5W까지 낮아지는 기능을 내장하고 있다. 회사에 따르면 이번 2종의 레이크필드 칩에는 별도로 소비 전력을 낮추는 옵션이 없다. 


레이크필드 프로세서 2종은 오버클록을 이용하는 터보 모드를 지원한다. 단 2종 모두 하이퍼스레딩 기능을 갖추지 않았다. 

한편 성능을 위한 코어와 절전성을 위한 코어를 결합하는 접근법은 ARM이 지난 몇 년 동안 이용해온 바 있다. 단 ARM의 경우 모두 짝수의 조합을 선택했었다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 선임 제품 관리자인 램 나이크는 “전력과 성능의 균형을 유지하는 것이 정말 중요했다. 조건을 충족하기 위해 서니 코브 코어 1개와 트레몬트 코어 4개를 조합한다는 결론에 도달했다”라고 말했다. 


인텔 하이브리드 테크놀로지가 적용된 신형 코어 프로세서는 메모리와 I/0를 내장한 시스템 온 어 칩이다. 

레이크필드 패키지에는 2개의 로직 다이와 2개의 디램 레이어가 적층된다. 즉 외부 디램을 별도로 연결할 필요가 없다. 나이크에 따르면 4GB와 8GB 디램 옵션이 제공되며, 외부 업체가 메모리를 공급하게 될 것이라고 밝혔다.

제조 공정 기술에 대한 공식적인 언급은 없었다. 단 회사의 프레젠테이션에는 I/O를 포함하는 ‘베이스’ 다이와 10nm 공정의 ‘컴퓨트’ 다이가 표시돼 있었다. 회사는 또 I/O와 인텔의 와이파이6를 내장한 ‘베이스’ 다이 측면에서 구형의 저렴한 22nm 공정에서 벗어날 가능성을 언급했다. 이 밖에 5G WWAN 기술 지원은 내장되지 않는 것으로 전해졌다. 

마지막으로 그래픽 코어와 관련해서서는 아이스 레이크에 포함된 ‘아이리스 플러스’ 그래픽의 일부 요소가 공유될 것으로 관측된다. 단 아이스 레이크의 그래픽 EU는 1.1GHz로 동작하는 반면, 레이크필드의 EU는 ‘최대 0.5’GHz로 실행된다. 전력 효율은 향상되지만 성능 저하가 수반될 것으로 예상된다. ciokr@idg.co.kr
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