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도쿄일렉트론

IBM-도쿄일렉트론, 3D 적층 기술 활용한 300mm 실리콘 웨이퍼 생산 공정 구현

IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 개발했다고 1일 밝혔다.    이로써 IBM은 칩 적층 방식이 제조 방식을 간소화할 수 있을 것으로 기...

IBM 도쿄일렉트론

2022.08.01

IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 개발했다고 1일 밝혔다.    이로써 IBM은 칩 적층 방식이 제조 방식을 간소화할 수 있을 것으로 기...

2022.08.01

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