IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 개발했다고 1일 밝혔다. 이로써 IBM은 칩 적층 방식이 제조 방식을 간소화할 수 있을 것으로 기...
2022.08.01
IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 개발했다고 1일 밝혔다. 이로써 IBM은 칩 적층 방식이 제조 방식을 간소화할 수 있을 것으로 기...
2022.08.01