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보안 / 신기술|미래

제록스, '스스로 깨지는' 보안 칩 개발··· "10초 만에 산산조각"

2015.09.11 Martyn Williams  |  IDG News Service
제록스 팔로알토 연구소(PARC)가 스스로 파기될 수 있는 보안용 칩을 개발했다. 미 국방부 산하 방위고등연구계획국(DARPA)과 공동으로 개발한 이 칩은 열을 받으면 파괴되는 고릴라 글래스의 특성을 이용한 것이다. 


글래스 칩이 명령에 의해 자동으로 파기되는 장면. 제록스 팰로앨토 연구소가 슬로비디오로 촬영. 사진 제공 : 제록스 팔로알토 연구소

방위고등연구계획국이 10일(현지시간) 미주리 주 세인트 루이스에서 열린 ‘웨이트, 왓(Wait What?)’ 컨퍼런스에서 해당 칩을 시연했다.

방위고등연구계획국이 진행 중인 파기 가능한 프로그램 리소스 개발 프로젝트의 일환으로 개발된 이 칩은, 암호화 키와 같은 데이터를 저장하는 용도를 겨냥해 개발됐다. 이 칩은 파기 명령을 받으면 수천 개의 미세한 조각으로 부서지며, 파기 후에는 복구가 불가능하다.

팔로알토 연구소의 선임 연구원인 그레고리 휘팅은 “시중에 판매되는 전자 기기에 호환이 가능하면서 속도도 빠른 보안 시스템을 개발하고자 했다"라고 개발 배경을 설명했다.

그에 따르면 연구소는 이를 위해 고릴라 글래스를 착안했다. 고릴라 글래스는 코닝이 개발한 강화 유리로 상당수의 스마트폰에 액정에 활용되고 있다. 

휘팅은 “이온교환을 통해 글래스에 압력을 줄 수 있다. 결국엔 미세한 조각으로 부서진 유리 파편만 남게 된다”라고 설명했다. 


파기되기 전의 유리 칩 모습. 10일(현지시간) 미주리 주 세인트 루이스에서 열린 웨이트 왓 컨퍼런스.

10일 행사장에서는 글래스 칩에 열을 가해 부서지도록 임계점까지 압력을 주는 시연이 펼쳐졌다. 명령에 의해 회로가 동작하자 열이 발생해 글래스가 수천 개로 조각났다. 파기가 시작된 후에도 압력이 지속적으로 가해져 수십 여 초 동안 지속적으로 잘게 부서졌다. 

자동 파기 회로를 촉발시킨 스위치는 빛 에너지를 이용해 회로를 전환시키는 광전 다이오드(photo-diode)였다. 연구소 측은 그러나 기계적인 스위치나 무선 신호 등도 시작 스위치로 사용될 수 있다고 전했다. 


자동 파기 실시 이후 유리 파편만 남아 있는 모습. 10일(현지시간) 미주리 주 세인트 루이스에서 열린 웨이트 왓 컨퍼런스.

이 칩은 컴퓨터 보안 등 보안 관련 분야에 흥미로운 가능성을 제시한다. 칩 자동 파기 기술이 암호화 키 저장에 사용된다면 키가 도난당했을 경우에 사용될 수 있다. 또 암호화 키를 즉각적으로 완벽하게 파기하는 것도 가능해진다. 

다음은 시연 동영상이다. 눈 깜짝할 사이에 지나갈 수 있으니 주의를 요한다. 


ciokr@idg.co.kr
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