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데이터센터 / 서버

AMD, 젠 2 아키텍처 발표…7나노 코드명 로마 내년 출시

2018.11.09 Andy Patrizio  |  Network World
AMD가 PC와 서버용 마이크로프로세서 제품군 전체에 적용할 젠 2 아키텍처를 발표하며, 1세대 제품과 비교해 두 배 이상의 성능 향상을 약속했다.

젠 아키텍처는 AMD CPU 제품의 핵심 아키텍처로, PC용으로는 라이젠이라는 이름으로, 그리고 서버용으로는 에픽이란 이름으로 판매된다. 차세대 에픽 CPU인 코드명 로마는 내년에 출시될 예정이다.



젠 아키텍처는 AMD가 중장비의 이름을 사용한 이전 세대 CPU의 실패를 딛고 인텔과 다시 한 번 경쟁하는 데 결정적인 역할을 하고 있다. AMD는 2세대 젠 아키텍처로 성능의 모든 측면에서 인텔을 능가할 것으로 기대한다.

또 하나의 큰 차별화 요소는 AMD의 제조 협력업체인 TSMC이다. 칩을 직접 생산하던 AMD는 몇 년 전 글로벌파운더리를 분사시켜 생산을 맡겼다. 하지만 글로벌파운드리는 치열한 제조 공정 경쟁을 따라가는 것이 매우 어렵다는 것을 파악하고는 10나노와 7나노 경쟁에서 손을 뗐다. 하지만 TSMC는 경쟁에 참여할 자원을 가지고 있고, 실제로 AMD의 7나노 부분을 맡고 있다.

한편 인텔은 거의 3년 동안 14나노 공정에 묶여 있으며, 10나노 역시 아직은 먼 이야기이다. 7나노 칩은 트랜지스터 집적도가 14나노 칩의 두 배로, 같은 성능에서는 전력 소비량이 줄고, 전력 소비량이 같으면 성능이 높아진다. AMD는 이중 성능을 선택했다.

젠 2 아키텍처를 성능을 개선하는 방법 중 하나는 네이티브 256비트 AVX2를 적용하는 것이다. 이는 부동소수점 연산 대역을 두 배로 늘려주며, 분기 예측이나 프리페칭 같은 정수 워크로드의 정확성을 높여준다.

또한 일부 스펙터 변종 공격에 대한 하드웨어 보호 기능을 개선하고 더 나은 내장 보안 기능을 탑재할 예정인데, 메모리로 전송하는 데이터를 완전히 암호화할 수 있다. 완전한 인메모리 가상머신 암호화도 중요 기능 중 하나로, 인텔의 제온 프로세서는 아직 이 기능을 지원하지 않는다.

AMD는 젠 2 칩이 현재 7나노 공정으로 견본 제품이 생산 중이며, 내년에 정식 출시한다고 밝혔다. 젠 3 칩은 2020년 더 향상된 7나노 공정으로 생산될 예정이다.

최근 몇 주 동안 AMD는 서버 시장에서 좋은 성과를 올렸다. 지난 주 오라클은 자사 클라우드에서 에픽 프로세서 기반의 베어메탈 인스턴스를 제공한다고 밝혔다. AWS도 아마존 EC2가 에픽 CPU를 사용할 것이라고 발표했다. 주요 서버 솔루션 업체 모두와 라이선스 협약을 맺었고, 마이크로소프트 애저와 중국의 바이두, 텐센트와의 협력은 이전에 발표한 바 있다.

이런 성과가 서버 판매와 직결될지는 알 수 없다. 머큐리 리서치에 따르면, AMD의 서버 시장 점유율은 1.6%에 불과하다. 에픽 CPU 출시 전에는 0.3%였다는 점을 생각하면, 성장궤도에 있다는 것은 알 수 있다. 머큐리는 AMD의 점유율이 올해 들어 에픽 CPU의 본격적인 출시 이후 매 분기 증가하고 있다고 밝혔다. 서버 판매는 기업의 교체 주기 등으로 인해 더디게 변한다. 과연 AMD의 추동력이 계속될지 지켜볼 일이다.  editor@itworld.co.kr
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