2017.03.22

ARM, 칩 성능 강화 행보···AI·머신러닝 지원하는 '다이내믹' 발표

Brian Cheon | CIO KR
ARM 칩이 인텔이나 AMD의 칩 수준의 성능을 낼 수 있을까? 어쩌면 예상보다 빨리 그 시기가 도래할 지도 모른다.

ARM 프로세서는 내년부터 성능이 대폭 개선될 예정이다. 회사의 코텍스-A 칩 디자인에 중대한 변화가 적용되기 때문이다.

그간 성능보다는 전력효율성에 강점이 가졌던 ARM 프로세서는 덕분에 모바일 분야에서 승승장구했다. 그러나 가상현실 및 머신러닝과 같이 우수한 성능을 요구하는 응용 분야가 확산되면서 ARM은 코어와 명령, 더 빠른 파이프라인을 추가하려 시도하고 있다. ARM은 이러한 기능을 '다이내믹'(DynamIQ)라는 용어로 묶어 선보인다는 계획이다.

다이내믹 기능을 탑재한 ARM 프로세서가 어느 정도의 성능을 보여줄 지는 첫 제품이 발표될 예정인 내년 초에 확인할 수 있을 것이라고 회사의 제품 마케팅 부사장 존 론코는 밝혔다.

론코는 이어 다이내믹이 절전성이라는 강점을 훼손시키지 않는다고 강조했다. 오늘날 ARM 프로세서를 탑재한 기기 다수는 별도의 쿨링팬을 요구하지 않고 있는데, 다이내믹 기능이 적용된 칩에서도 마찬가지일 것이라는 설명이다.

한편 ARM 칩의 성능 증가는 애플이 맥 제품에 ARM 칩을 채택할 가능성을 높일 수 있다. 애플이 아이폰이나 아이패드와 달리 맥에서 인텔 코어 칩을 채택하고 있는 이유가 성능 때문이기 때문이다.

머큐리 리서치의 딘 맥카론 애널리스트는 게이밍 및 가상현실의 부상과 함께 칩 제조사들이 다시 성능에 주목하는 양상이라고 진단했다. 인텔이 새로운 칩 세대가 개발될 때마다 15%의 성능 향상을 약속하고 나선 한편, AMD가 새로운 라이젠 칩에서 40%의 IPC 성능 향상을 강조하고 나선 것이 한 예다. 그는 ARM의 성능이 향상되면 x86과의 차별성이 줄어들게 될 것이라고 말했다.

이번 다이내믹 기능은 기존 ARMv8-A 아키텍처 내에 삽입될 예정이다. 코텍스 디자인은 기존 4개 코어에서 두 배 늘어난 8개의 코어를 단일 클러스터 내에 내장할 수 있게 된다. 이들 코어는 메모리와 쓰루풋, 여타 코어 부품을 공유하는 구조를 지닐 전망이다.

ARM은 단일 칩 내에 다른 종류의 코어가 적용될 수 있다고 설명했다. 예를 들어 8개의 코어 중 4개는 고속으로, 나머지 4개는 절전형으로 구성될 수 있다. ARM은 자사의 '빅.리틀' 디자인에 구현됐던 기능이지만 다이내믹에서는 보다 개선됐다고 전했다.

ARM은 또 다이내믹에 머신러닝용 신규 명령어가 적용돼 향후 3~5년 내에 인공지능 성능을 50배까지 늘릴 수 있다고 주장했다. ciokr@idg.co.kr
 



2017.03.22

ARM, 칩 성능 강화 행보···AI·머신러닝 지원하는 '다이내믹' 발표

Brian Cheon | CIO KR
ARM 칩이 인텔이나 AMD의 칩 수준의 성능을 낼 수 있을까? 어쩌면 예상보다 빨리 그 시기가 도래할 지도 모른다.

ARM 프로세서는 내년부터 성능이 대폭 개선될 예정이다. 회사의 코텍스-A 칩 디자인에 중대한 변화가 적용되기 때문이다.

그간 성능보다는 전력효율성에 강점이 가졌던 ARM 프로세서는 덕분에 모바일 분야에서 승승장구했다. 그러나 가상현실 및 머신러닝과 같이 우수한 성능을 요구하는 응용 분야가 확산되면서 ARM은 코어와 명령, 더 빠른 파이프라인을 추가하려 시도하고 있다. ARM은 이러한 기능을 '다이내믹'(DynamIQ)라는 용어로 묶어 선보인다는 계획이다.

다이내믹 기능을 탑재한 ARM 프로세서가 어느 정도의 성능을 보여줄 지는 첫 제품이 발표될 예정인 내년 초에 확인할 수 있을 것이라고 회사의 제품 마케팅 부사장 존 론코는 밝혔다.

론코는 이어 다이내믹이 절전성이라는 강점을 훼손시키지 않는다고 강조했다. 오늘날 ARM 프로세서를 탑재한 기기 다수는 별도의 쿨링팬을 요구하지 않고 있는데, 다이내믹 기능이 적용된 칩에서도 마찬가지일 것이라는 설명이다.

한편 ARM 칩의 성능 증가는 애플이 맥 제품에 ARM 칩을 채택할 가능성을 높일 수 있다. 애플이 아이폰이나 아이패드와 달리 맥에서 인텔 코어 칩을 채택하고 있는 이유가 성능 때문이기 때문이다.

머큐리 리서치의 딘 맥카론 애널리스트는 게이밍 및 가상현실의 부상과 함께 칩 제조사들이 다시 성능에 주목하는 양상이라고 진단했다. 인텔이 새로운 칩 세대가 개발될 때마다 15%의 성능 향상을 약속하고 나선 한편, AMD가 새로운 라이젠 칩에서 40%의 IPC 성능 향상을 강조하고 나선 것이 한 예다. 그는 ARM의 성능이 향상되면 x86과의 차별성이 줄어들게 될 것이라고 말했다.

이번 다이내믹 기능은 기존 ARMv8-A 아키텍처 내에 삽입될 예정이다. 코텍스 디자인은 기존 4개 코어에서 두 배 늘어난 8개의 코어를 단일 클러스터 내에 내장할 수 있게 된다. 이들 코어는 메모리와 쓰루풋, 여타 코어 부품을 공유하는 구조를 지닐 전망이다.

ARM은 단일 칩 내에 다른 종류의 코어가 적용될 수 있다고 설명했다. 예를 들어 8개의 코어 중 4개는 고속으로, 나머지 4개는 절전형으로 구성될 수 있다. ARM은 자사의 '빅.리틀' 디자인에 구현됐던 기능이지만 다이내믹에서는 보다 개선됐다고 전했다.

ARM은 또 다이내믹에 머신러닝용 신규 명령어가 적용돼 향후 3~5년 내에 인공지능 성능을 50배까지 늘릴 수 있다고 주장했다. ciokr@idg.co.kr
 

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