2016.04.01

인텔 '제온 E5-2600 v4 칩' 탑재한 신형 서버 쏟아진다

Agam Shah | IDG News Service
언제나 그렇듯 인텔이 신형 제온 칩을 내놓자마자 서버 업체가 이를 탑재한 신제품을 빠르게 내놓았다. 레노버와 HPE, 델은 인텔의 신형 제온 E5-2600 v4 칩을 탑재한 더 빠른 서버를 잇달아 발표했다. 이 칩은 브로드웰 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 최대 22개 코어를 지원하고 지난해 나온 하스웰 제온 E5-2600 v3보다 속도를 크게 끌어올렸다.


HPE의 프로라이언트 젠9 서버 (이미지 출처: HPE)

델의 새 서버는 SAP 벤치마크에서 서버 애플리케이션 성능을 하스웰 서버 칩 대비 28% 향상했다. 레노버 벤치마크에서는 44% 개선된 것으로 나타났다. 참고로 벤치마크 결과는 애플리케이션에 따라 큰 차이를 보인다. 제온 E5-2600 v4 칩은 제온 E5-2600 v3 프로세서를 탑재한 기존 서버에 바로 장착할 수 있다. 인텔은 호환되는 새 칩 소켓을 지원하므로, 기업이 새로 서버를 구매하지 않아도 된다. 최근 나온 신형 서버 역시 기존과 같은 소켓에 신형 칩을 탑재해 성능을 크게 높였다.

인텔은 새 칩이 현재 서버에 적용된 기술과 호환되게 하도록 성능 개선 측면에서 타협해야 했다. 그래서 이더넷과 스토리지, I/O 등은 크게 개선되지 않았다. 예를 들어 다양한 메모리와 프로세서, 스토리지, 네트워킹 부품을 연결할 수 있는 인텔의 신흥 옴니패스(OmniPath) 인터커넥트 같은 기술을 사용하려면 별도의 추가 카드가 필요하다.

HPE의 신형 프로라이언트 젠9 서버의 특징은 이른바 '영구적 메모리'다. 'NVDIMM'라 불리는 것인데, DRAM과 플래시 스토리지를 결합한 것이다. DRAM의 속도를 지원하면서도 컴퓨터 전원이 중단돼도 데이터를 유지한다. HPE 측은 플래시와 DRAM 칩을 메모리 모듈에 통합해 애플리케이션 더 빨리 실행할 수 있다고 주장했다. 일반적으로 프로그램을 실행할 때 데이터가 스토리지와 메모리 사이를 이동하므로 이를 NVDIMM에 통합하면 속도를 개선할 수 있다는 것이다.

HPE는 NVDIMM이 데이터베이스처럼 인 메모리 프로세싱이 널리 쓰이는 애플리케이션에서, 그 성능을 크게 강화할 것으로 기대하고 있다. 예를 들어 SAP HANA DBMS는 스토리지에 대한 의존은 줄이고 인 메모리 컴퓨팅을 더 많이 사용한다. NVDIMM은 PCI-익스프레스 3.0 포트에 삽입해 사용한다. HPE는 NVDIMM가 고속 NVMe(NonVolatile Memory express) 기반의 SSD보다 6배 많은 대역폭, 24배 빠른 IOPS(Input-Output Per Second)를 지원한다고 밝혔다.

델은 일부 서버의 그래픽 프로세서를 개선했다. 영상이나 과학 연구 관련 작업을 할 때 더 강력한 성능을 제공한다. 신형 20코어, 22코어 제온 칩은 더 많은 열을 내기 때문에 파워엣지 R730 서버에는 새로운 냉각 시스템도 적용했다. 가격은 3,059달러(약 350만 원)부터 시작한다. 파워 R730XD 서버는 메모리와 스토리지 용량을 더 유연하게 구성할 수 있으며 가격은 3,899달러(약 446만 원)부터 시작한다.

레노버는 2소켓 시스템 x3650 M5와 시스템 x3550 M5, 플렉스 x240 M5, 넥스트스케일 nx360 M5 서버 등의 제품군을 개선했다. 하둡 성능이 23%, 데이터 암호화 속도가 30% 정도 향상됐다고 설명했다. 인텔은 신형 칩을 내놓으면서 온칩 성능도 높였는데, 덕분에 일부 보안 작업 속도를 최대 70% 끌어올릴 수 있었다. 이들 서버의 가격은 공개되지 않았다. ciokr@idg.co.kr



2016.04.01

인텔 '제온 E5-2600 v4 칩' 탑재한 신형 서버 쏟아진다

Agam Shah | IDG News Service
언제나 그렇듯 인텔이 신형 제온 칩을 내놓자마자 서버 업체가 이를 탑재한 신제품을 빠르게 내놓았다. 레노버와 HPE, 델은 인텔의 신형 제온 E5-2600 v4 칩을 탑재한 더 빠른 서버를 잇달아 발표했다. 이 칩은 브로드웰 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 최대 22개 코어를 지원하고 지난해 나온 하스웰 제온 E5-2600 v3보다 속도를 크게 끌어올렸다.


HPE의 프로라이언트 젠9 서버 (이미지 출처: HPE)

델의 새 서버는 SAP 벤치마크에서 서버 애플리케이션 성능을 하스웰 서버 칩 대비 28% 향상했다. 레노버 벤치마크에서는 44% 개선된 것으로 나타났다. 참고로 벤치마크 결과는 애플리케이션에 따라 큰 차이를 보인다. 제온 E5-2600 v4 칩은 제온 E5-2600 v3 프로세서를 탑재한 기존 서버에 바로 장착할 수 있다. 인텔은 호환되는 새 칩 소켓을 지원하므로, 기업이 새로 서버를 구매하지 않아도 된다. 최근 나온 신형 서버 역시 기존과 같은 소켓에 신형 칩을 탑재해 성능을 크게 높였다.

인텔은 새 칩이 현재 서버에 적용된 기술과 호환되게 하도록 성능 개선 측면에서 타협해야 했다. 그래서 이더넷과 스토리지, I/O 등은 크게 개선되지 않았다. 예를 들어 다양한 메모리와 프로세서, 스토리지, 네트워킹 부품을 연결할 수 있는 인텔의 신흥 옴니패스(OmniPath) 인터커넥트 같은 기술을 사용하려면 별도의 추가 카드가 필요하다.

HPE의 신형 프로라이언트 젠9 서버의 특징은 이른바 '영구적 메모리'다. 'NVDIMM'라 불리는 것인데, DRAM과 플래시 스토리지를 결합한 것이다. DRAM의 속도를 지원하면서도 컴퓨터 전원이 중단돼도 데이터를 유지한다. HPE 측은 플래시와 DRAM 칩을 메모리 모듈에 통합해 애플리케이션 더 빨리 실행할 수 있다고 주장했다. 일반적으로 프로그램을 실행할 때 데이터가 스토리지와 메모리 사이를 이동하므로 이를 NVDIMM에 통합하면 속도를 개선할 수 있다는 것이다.

HPE는 NVDIMM이 데이터베이스처럼 인 메모리 프로세싱이 널리 쓰이는 애플리케이션에서, 그 성능을 크게 강화할 것으로 기대하고 있다. 예를 들어 SAP HANA DBMS는 스토리지에 대한 의존은 줄이고 인 메모리 컴퓨팅을 더 많이 사용한다. NVDIMM은 PCI-익스프레스 3.0 포트에 삽입해 사용한다. HPE는 NVDIMM가 고속 NVMe(NonVolatile Memory express) 기반의 SSD보다 6배 많은 대역폭, 24배 빠른 IOPS(Input-Output Per Second)를 지원한다고 밝혔다.

델은 일부 서버의 그래픽 프로세서를 개선했다. 영상이나 과학 연구 관련 작업을 할 때 더 강력한 성능을 제공한다. 신형 20코어, 22코어 제온 칩은 더 많은 열을 내기 때문에 파워엣지 R730 서버에는 새로운 냉각 시스템도 적용했다. 가격은 3,059달러(약 350만 원)부터 시작한다. 파워 R730XD 서버는 메모리와 스토리지 용량을 더 유연하게 구성할 수 있으며 가격은 3,899달러(약 446만 원)부터 시작한다.

레노버는 2소켓 시스템 x3650 M5와 시스템 x3550 M5, 플렉스 x240 M5, 넥스트스케일 nx360 M5 서버 등의 제품군을 개선했다. 하둡 성능이 23%, 데이터 암호화 속도가 30% 정도 향상됐다고 설명했다. 인텔은 신형 칩을 내놓으면서 온칩 성능도 높였는데, 덕분에 일부 보안 작업 속도를 최대 70% 끌어올릴 수 있었다. 이들 서버의 가격은 공개되지 않았다. ciokr@idg.co.kr

X