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"3D 낸드 신기술, SSD 용량 3배 증폭··· 하반기 상용화" 인텔·마이크론

2015.03.27 Brian Cheon  |  CIO KR
인텔과 마이크론이 26일 3D 낸드 플래시 메모리 신형 타입을 발표했다. 소비자용 SSD 용량을 곧바로 3배 늘릴 수 있는 기술이라고 양사는 강조했다. 

낸드 플래시 개발에 오랜 기간 협업해온 양사는 이번 기술 혁신에 대해 '맨하탄'과 같다고 표현했다. 커지지는 않고 두꺼워지기만 한다는 것. 맨하탄에서 공간을 확장하려면 위로 올라가는 수밖에 없는 것과 마찬가지라고 양사는 설명했다.

발표에 따르면 낸드플래시를 쌓음으로써 용량을 획기적으로 증가할 수 있게 된다. 플래시 셀을 32층으로 쌓아 256Gb MLC, 384Gb TLC 다이를 표준 패키지 내부에 구현할 수 있다.

이로 인해 오늘날 SSD의 용량을 3배까지 증가시킬 수 있는데, 이는 2.5인치 10TB SATA SSD의 출현을 의미한다고 양사는 강조했다. 노트북에 주로 사용되는 M.2 드라이브 형태에서는 3.5TB에 해당한다.

마이크론 테크놀로지의 메모리 기술 및 솔루션 부문 부사장 브라이언 셜리는 "3D 낸드 기술은 시장을 근본적으로 뒤흔들 만한 잠재력을 가지고 있다. 플래시 기술은 아직 껍질을 살짝 긁어낸 정도의 가능성만 보여줬을 뿐이다"라고 말했다.

한편 이번 3D 낸드 칩들은 이미 샘플 출하되고 있다. 인텔은 올해 하반기께 본격적인 판매가 가능할 것으로 기대했다. 3D 낸드 칩의 수명 관련 정보는 공개되지 않았다.


ciokr@idg.co.kr
 
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