2014.07.18

'얇고 가볍게, 그리고 선 없이' 인텔이 선보인 차세대 PC

Agam Shah | IDG News Service
인텔의 브로드웰 칩은 아이패드보다 얇은 태블릿으로 PC를 대체할 수 있을 것이다. 인텔은 미래 노트북이 아이패드보다 얇은 전통적인 태블릿과 같은 형태의 무선으로 되기를 원한다. 그리고 가격 또한 저렴해야 한다.

이 목적을 이루기 위해 인텔은 칩과 무선 기술을 개발하고 있으며, 첫 결실은 올해 말 연말즈음에 나올 것으로 보인다.

인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 이번주 실적 발표에서 미래 PC에 대한 비전을 거론하면서 "전세계 약 6억 대의 PC가 4년 이상 되어 업그레이드해야 하는 것이어서 이번 개발은 시의성마저 좋다"고 말했다.

크르자니크는 "완전한 PC 대체용으로 사용될 수 있는 이 태블릿은 아이패드보다 좀더 얇고 가벼우며 올해 연말에 구입할 수 있을 것"이라고 말했다.

좀더 빠르고 전력 효율적인 브로드웰(Broadwell) 프로세서를 탑재한 노트북과 데스크톱은 다음해 1분기에 널리 가용할 수 있을 것이다. 인텔은 앞으로 미래에는 크롬북이 모바일 광대역 연결성과 선이 없는 PC를 볼수 있을 것이라고 밝혔다.

종이처럼 얇은 PC 대체 태블릿은 긴 배터리 수명, 고해상도 화면을 갖고 있으며 코어 프로세서의 빠른 성능을 제공한다.

크르자니크는 "이 기기들은 인텔의 새로운 코어 M 칩을 장착하며 곧 출시되는 브로드웰 아키텍처를 기반으로 한다"고 말했다.

코드네임 라마 마운틴(Llama Mountain) 레퍼런스 태블릿은 두께 6.8mm, 무게는 550g으로, 새로운 시스템의 견본이다. 이 10인치 태블릿은 2560x1600 해상도로, 키보드 독을 부착하면 노트북으로 전환된다. 이 독은 코어 M CPU 성능을 끌어올리는 데 좋은 기술이다.



아수스텍은 올해가 지나면 변형이 가능한 T300 Chi 듀얼 기능의 디바이스를 선보일 것이다. 6.8mm 두께의 탈부착형 태블릿인 이 제품 또한 코어 M 칩을 장착할 것으로 보인다.

내년 1분기 내에 저가격대의 넓은 시장을 목표로 하는 브로드웰에 대한 성장 기대는 커지고 있다. 인텔은 보통 매년마다 칩을 업데이트하는데, 현재 하스웰 칩은 1년 반이 지났다. 이미 일반적인 PC 업그레이드 주기를 뒤엎은 것이다.

브로드웰 이후 차세대 프로세서로, 인텔은 내년도 PC에서도 사용될 수 있는 스카이레이크(Skylake)를 발표할 것이다. 인텔은 무선 도킹, 무선 충전, 무선 디스플레이와 무선 데이터 전송 등의 통합 지원 기술을 통해 PC에서 선이 없어지기를 바라고 있다.

인텔은 지난달 컴퓨텍스에서 무선 기술을 미리 선보였다. 이 무선 기술을 통해 컴퓨터들은 전원코드와 디스플레이 커넥터, 그리고 주변장치 케이블 등을 필요로 하지 않는다.

머큐리 리서치 수석 애널리스트 딘 맥캐론은 "스카이레이크를 탑재한 PC는 내년에 가용될 수 있으며, 이를 시작으로 2016년에는 양산체제를 갖출 것"이라고 예상했다.

맥캐론은 이 스카이레이크는 경쟁이 없기 때문에 시간적 여유가 있으며, 그래서 브로드웰은 정상 제품 주기를 갖게 될 것"이라고 말했다.

브로드웰과 스카이레이크 칩은 그래픽을 향상시키고 내부 데이터 처리량을 더 빠르게 하기 위해 DDR4 메모리를 채용한다. 이 칩들은 14nm 프로세스를 사용해 현존 22nm 칩보다 좀더 빠르고 전력 효율적인 성능을 갖게 될 것이다. editor@itworld.co.kr



2014.07.18

'얇고 가볍게, 그리고 선 없이' 인텔이 선보인 차세대 PC

Agam Shah | IDG News Service
인텔의 브로드웰 칩은 아이패드보다 얇은 태블릿으로 PC를 대체할 수 있을 것이다. 인텔은 미래 노트북이 아이패드보다 얇은 전통적인 태블릿과 같은 형태의 무선으로 되기를 원한다. 그리고 가격 또한 저렴해야 한다.

이 목적을 이루기 위해 인텔은 칩과 무선 기술을 개발하고 있으며, 첫 결실은 올해 말 연말즈음에 나올 것으로 보인다.

인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 이번주 실적 발표에서 미래 PC에 대한 비전을 거론하면서 "전세계 약 6억 대의 PC가 4년 이상 되어 업그레이드해야 하는 것이어서 이번 개발은 시의성마저 좋다"고 말했다.

크르자니크는 "완전한 PC 대체용으로 사용될 수 있는 이 태블릿은 아이패드보다 좀더 얇고 가벼우며 올해 연말에 구입할 수 있을 것"이라고 말했다.

좀더 빠르고 전력 효율적인 브로드웰(Broadwell) 프로세서를 탑재한 노트북과 데스크톱은 다음해 1분기에 널리 가용할 수 있을 것이다. 인텔은 앞으로 미래에는 크롬북이 모바일 광대역 연결성과 선이 없는 PC를 볼수 있을 것이라고 밝혔다.

종이처럼 얇은 PC 대체 태블릿은 긴 배터리 수명, 고해상도 화면을 갖고 있으며 코어 프로세서의 빠른 성능을 제공한다.

크르자니크는 "이 기기들은 인텔의 새로운 코어 M 칩을 장착하며 곧 출시되는 브로드웰 아키텍처를 기반으로 한다"고 말했다.

코드네임 라마 마운틴(Llama Mountain) 레퍼런스 태블릿은 두께 6.8mm, 무게는 550g으로, 새로운 시스템의 견본이다. 이 10인치 태블릿은 2560x1600 해상도로, 키보드 독을 부착하면 노트북으로 전환된다. 이 독은 코어 M CPU 성능을 끌어올리는 데 좋은 기술이다.



아수스텍은 올해가 지나면 변형이 가능한 T300 Chi 듀얼 기능의 디바이스를 선보일 것이다. 6.8mm 두께의 탈부착형 태블릿인 이 제품 또한 코어 M 칩을 장착할 것으로 보인다.

내년 1분기 내에 저가격대의 넓은 시장을 목표로 하는 브로드웰에 대한 성장 기대는 커지고 있다. 인텔은 보통 매년마다 칩을 업데이트하는데, 현재 하스웰 칩은 1년 반이 지났다. 이미 일반적인 PC 업그레이드 주기를 뒤엎은 것이다.

브로드웰 이후 차세대 프로세서로, 인텔은 내년도 PC에서도 사용될 수 있는 스카이레이크(Skylake)를 발표할 것이다. 인텔은 무선 도킹, 무선 충전, 무선 디스플레이와 무선 데이터 전송 등의 통합 지원 기술을 통해 PC에서 선이 없어지기를 바라고 있다.

인텔은 지난달 컴퓨텍스에서 무선 기술을 미리 선보였다. 이 무선 기술을 통해 컴퓨터들은 전원코드와 디스플레이 커넥터, 그리고 주변장치 케이블 등을 필요로 하지 않는다.

머큐리 리서치 수석 애널리스트 딘 맥캐론은 "스카이레이크를 탑재한 PC는 내년에 가용될 수 있으며, 이를 시작으로 2016년에는 양산체제를 갖출 것"이라고 예상했다.

맥캐론은 이 스카이레이크는 경쟁이 없기 때문에 시간적 여유가 있으며, 그래서 브로드웰은 정상 제품 주기를 갖게 될 것"이라고 말했다.

브로드웰과 스카이레이크 칩은 그래픽을 향상시키고 내부 데이터 처리량을 더 빠르게 하기 위해 DDR4 메모리를 채용한다. 이 칩들은 14nm 프로세스를 사용해 현존 22nm 칩보다 좀더 빠르고 전력 효율적인 성능을 갖게 될 것이다. editor@itworld.co.kr

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