2013.10.21

AMD "X박스 원·PS4용 차세대 칩 검토 중"

Brian Cheon | CIO KR
마이크로소프트 X박스 원과 소니 플레이스테이션 4가 11월 출시될 예정인 가운데, 칩 공급사 AMD는 이미 이들 게임 콘솔용 신형 칩 업그레이드를 타진하고 있다.

AMD 글로벌 비즈니스 부문 부사장이자 제너럴 매니저 리사 수는 이들 게이밍 콘솔 기기에 탑재되는 칩 업그레이드 버전 제조를 검토하고 있는 단계라고 전했다.

수는 게이밍 콘솔과 관련 칩이 대개 5~7년의 수명 주기를 가지고 있다고 전하며 칩 개선을 통해 제조 단가와 전력 효율성을 도모할 수 있다고 전했다.

PS4는 오는 11월 15일에, X박스 원은 다음 주 중 공식 발표될 예정이다. 이들 게이밍 콘솔 기기들은 8개의 코어를 갖춘 코드명 제규어 프로세서와 라데온 그래픽 코어를 내장하고 있다. 있다. 마이크로소프트는 X박스 원 칩의 성능값에 대해 공개한 바 없지만, 소니에 따르면 PS4는 약 1.84테라플롭스의 성능을 갖추고 있다.

X박스 원과 PS4 초기 제품은 TSMC가 28nm 공정으로 제조한 프로세서를 내장하고 있다. 그러나 TSMC는 이미 20nm 공정의 칩을 생산하고 있으며 2015년에는 'FinFET'기술이라고 불리는 3D 트랜지스터 기술을 이용해 칩을 생산할 예정이다. 이는 16nm 공정으로 제조된다.

한편 게이밍 콘솔은 약 2~3년마다 업그레이드되곤 했다. X박스 360 칩은 총 3회에 걸쳐 업그레이드됐었다.

인사이트 64의 나단 브룩우드 애널리스트는 칩 업그레이드를 통해, 전력 소모와 성능 향상, 제조 원가 절감을 달성할 수 있다고 평가했다.

그는 게임 콘솔 제조사들이 칩 디자인을 유지하려 하는 성향이 있다면서, 이는 게임 코드 호환성 때문이라고 전했다.

티리아스 리서치의 수석 애널리스트 짐 맥그리거도 이러한 이유로 향후 X박스 원과 PS4가 재규어 CPU와 라데온 GPU 코어를 앞으로도 유지할 가능성이 높다고 진단하며, AMD로서는 28nm에서 16nm로 곧바로 이동하는 옵션도 있지만, 2년 내에 TSMC의 20nm 공정으로 이동할 가능성이 더 유력하다고 진단했다.

그는 이어 현재의 X박스 원 및 PS4의 칩이 이미 엄청난 성능을 보유하고 있기 때문에 소비자들로서는 약간의 성능 및 절전성 향상으로 위해 2년이나 기다릴 필요는 없을 것이라고 전했다. ciokr@idg.co.kr



2013.10.21

AMD "X박스 원·PS4용 차세대 칩 검토 중"

Brian Cheon | CIO KR
마이크로소프트 X박스 원과 소니 플레이스테이션 4가 11월 출시될 예정인 가운데, 칩 공급사 AMD는 이미 이들 게임 콘솔용 신형 칩 업그레이드를 타진하고 있다.

AMD 글로벌 비즈니스 부문 부사장이자 제너럴 매니저 리사 수는 이들 게이밍 콘솔 기기에 탑재되는 칩 업그레이드 버전 제조를 검토하고 있는 단계라고 전했다.

수는 게이밍 콘솔과 관련 칩이 대개 5~7년의 수명 주기를 가지고 있다고 전하며 칩 개선을 통해 제조 단가와 전력 효율성을 도모할 수 있다고 전했다.

PS4는 오는 11월 15일에, X박스 원은 다음 주 중 공식 발표될 예정이다. 이들 게이밍 콘솔 기기들은 8개의 코어를 갖춘 코드명 제규어 프로세서와 라데온 그래픽 코어를 내장하고 있다. 있다. 마이크로소프트는 X박스 원 칩의 성능값에 대해 공개한 바 없지만, 소니에 따르면 PS4는 약 1.84테라플롭스의 성능을 갖추고 있다.

X박스 원과 PS4 초기 제품은 TSMC가 28nm 공정으로 제조한 프로세서를 내장하고 있다. 그러나 TSMC는 이미 20nm 공정의 칩을 생산하고 있으며 2015년에는 'FinFET'기술이라고 불리는 3D 트랜지스터 기술을 이용해 칩을 생산할 예정이다. 이는 16nm 공정으로 제조된다.

한편 게이밍 콘솔은 약 2~3년마다 업그레이드되곤 했다. X박스 360 칩은 총 3회에 걸쳐 업그레이드됐었다.

인사이트 64의 나단 브룩우드 애널리스트는 칩 업그레이드를 통해, 전력 소모와 성능 향상, 제조 원가 절감을 달성할 수 있다고 평가했다.

그는 게임 콘솔 제조사들이 칩 디자인을 유지하려 하는 성향이 있다면서, 이는 게임 코드 호환성 때문이라고 전했다.

티리아스 리서치의 수석 애널리스트 짐 맥그리거도 이러한 이유로 향후 X박스 원과 PS4가 재규어 CPU와 라데온 GPU 코어를 앞으로도 유지할 가능성이 높다고 진단하며, AMD로서는 28nm에서 16nm로 곧바로 이동하는 옵션도 있지만, 2년 내에 TSMC의 20nm 공정으로 이동할 가능성이 더 유력하다고 진단했다.

그는 이어 현재의 X박스 원 및 PS4의 칩이 이미 엄청난 성능을 보유하고 있기 때문에 소비자들로서는 약간의 성능 및 절전성 향상으로 위해 2년이나 기다릴 필요는 없을 것이라고 전했다. ciokr@idg.co.kr

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