2019.05.22

컴퓨텍스 2019 28일 개막··· AMD, 에이수스, 인텔이 공개할 신기술은?

Chris Martin | TechAdvisor
컴퓨텍스는 여전히 PC 마니아들이 눈길을 줄만한 공간이다. 올해 컴퓨텍스는 5월 28일부터 6월 1일까지 열린다.  AMD와 에이수스, 인텔 등 PC 분야의 주요 기업들에게서 기대할 수 있는 것들을 정리했다. 



AMD
컴퓨텍스가 실제 시작되는 시점은 5월 27일의 기조연설이다. 올해에는 AMD 리사 수 CEO가 무대에 오른다. 전례가 없던 일이라는 점에서 눈길을 끌고 있다. 

리사 수 CEO는 곧 출시 될 제품의 새로운 세부 사항을 발표할 것이 유력하다. 7nm 공정으로 3분기에 출시 될 AMD 라이젠 3000 프로세서, X570 마더보드를 기대할 수 있다. AMD 내비(Navi) 10에 대해 기대를 품은 이들에게는 아쉬운 일이지만 그래픽이 주요 아젠다가 될 가능성은 낮다. E3에서 넥스트 호라이즌 게이밍 이벤트가 곧 열리기 때문이다. 

에이수스
에이수스에게 근거리에서 열리는 컴퓨텍스는 실로 중대한 행사다. 회사는 CES에서 젠북 S13 및 ROG 마더십을 공개한 이후 다소 조용했다. 이번 컴퓨텍스에서 공개될 것이 그만큼 많을 수 있다는 의미다. 신형 노트북과 주변 기기와 함께 새로운 스마트폰의 등장이 점쳐진다. 

특히 작년 행사에서 ROG 폰을 공개했다는 점에서 이번에는 로그 폰 22가 유력시된다. 12개월은 스마트폰 신제품을 선보이기에 적당한 기간이다. 

인텔
인텔은 5월 28일의 기조 연설을 담당한다. 클라이언트 컴퓨팅 담당 수석 부사장 그레고리 브라이언트가 컴퓨텍스 기간 중 대만에 머무를 예정이다. 

주요 관전거리 중 하나는 프로젝트 아테나(Project Athena)다. 랙필드(Lackfield) 마더보드와 같이 대폭 작아진 구성요소를 통해 새로운 유형의 노트북을 만들어내려는 프로젝트다. CES에서 미리 보여진 하이브리드 CPU는 크기가 12제곱밀리미터에 불과했다. 포베로스 3D 패키징 기술을 포함해서였다. 

10nm 아이스레이크 칩도 있을 수 있다. 데스크톱보다는 모바일 칩으로 등장할 가능성이 높다. 데스크톱 측면에서는 캐스케이스 레이크 X 프로세서에 대한 뉴스를 기대할 수 있다. 스카이레이크 X와 동일한 14nm 공정으로 제작되며 LGA 2066 소켓을 이용하는 프로세서다. ciokr@idg.co.kr



2019.05.22

컴퓨텍스 2019 28일 개막··· AMD, 에이수스, 인텔이 공개할 신기술은?

Chris Martin | TechAdvisor
컴퓨텍스는 여전히 PC 마니아들이 눈길을 줄만한 공간이다. 올해 컴퓨텍스는 5월 28일부터 6월 1일까지 열린다.  AMD와 에이수스, 인텔 등 PC 분야의 주요 기업들에게서 기대할 수 있는 것들을 정리했다. 



AMD
컴퓨텍스가 실제 시작되는 시점은 5월 27일의 기조연설이다. 올해에는 AMD 리사 수 CEO가 무대에 오른다. 전례가 없던 일이라는 점에서 눈길을 끌고 있다. 

리사 수 CEO는 곧 출시 될 제품의 새로운 세부 사항을 발표할 것이 유력하다. 7nm 공정으로 3분기에 출시 될 AMD 라이젠 3000 프로세서, X570 마더보드를 기대할 수 있다. AMD 내비(Navi) 10에 대해 기대를 품은 이들에게는 아쉬운 일이지만 그래픽이 주요 아젠다가 될 가능성은 낮다. E3에서 넥스트 호라이즌 게이밍 이벤트가 곧 열리기 때문이다. 

에이수스
에이수스에게 근거리에서 열리는 컴퓨텍스는 실로 중대한 행사다. 회사는 CES에서 젠북 S13 및 ROG 마더십을 공개한 이후 다소 조용했다. 이번 컴퓨텍스에서 공개될 것이 그만큼 많을 수 있다는 의미다. 신형 노트북과 주변 기기와 함께 새로운 스마트폰의 등장이 점쳐진다. 

특히 작년 행사에서 ROG 폰을 공개했다는 점에서 이번에는 로그 폰 22가 유력시된다. 12개월은 스마트폰 신제품을 선보이기에 적당한 기간이다. 

인텔
인텔은 5월 28일의 기조 연설을 담당한다. 클라이언트 컴퓨팅 담당 수석 부사장 그레고리 브라이언트가 컴퓨텍스 기간 중 대만에 머무를 예정이다. 

주요 관전거리 중 하나는 프로젝트 아테나(Project Athena)다. 랙필드(Lackfield) 마더보드와 같이 대폭 작아진 구성요소를 통해 새로운 유형의 노트북을 만들어내려는 프로젝트다. CES에서 미리 보여진 하이브리드 CPU는 크기가 12제곱밀리미터에 불과했다. 포베로스 3D 패키징 기술을 포함해서였다. 

10nm 아이스레이크 칩도 있을 수 있다. 데스크톱보다는 모바일 칩으로 등장할 가능성이 높다. 데스크톱 측면에서는 캐스케이스 레이크 X 프로세서에 대한 뉴스를 기대할 수 있다. 스카이레이크 X와 동일한 14nm 공정으로 제작되며 LGA 2066 소켓을 이용하는 프로세서다. ciokr@idg.co.kr

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