2019.05.20

앤비젼, 제조업 품질 검사용 25M 고속 CXP 에어리어 스캔 카메라 출시

편집부 | CIO KR
앤비젼이 반도체, 2차 전지, PCB, 디스플레이 등 전자 부품의 품질 검사에서 활용할 수 있는 25M 고속 CXP 에어리어 스캔(Area scan) 머신비전 카메라를 출시했다고 밝혔다.



이 카메라는 TPSco의 최첨단 65nm 센서 공정에서 만든 CMOS 센서를 적용한 제품이다. 차세대 센서를 적용한 만큼, 기존의 에어리어 스캔 카메라에서 많이 사용했던 센서인 비타(Vita) 25k, 파이손(Python) 25k 대비 성능과 효율이 크게 향상됐다고 업체 측은 설명했다. 

이러한 성능 향상에도 불구하고 이 제품은 비용 측면에서도 기존 대비 경쟁 우위를 갖고 있다고 덧붙였다. 

앤비젼과 머신비전 전문업체인 후아레이 테크놀로지(Huaray technology)가 함께 개발한 이 제품은 센서 샘플을 가장 빠르게 고객에게 전달해 개발 시간을 단축했다. 또한 연간 4,000만대 이상의 대량 생산을 진행하는 제조업체의 센서 구매력(buying power)으로 제품의 원가 절감 역시 가능해졌다. 그리고 이 제품은 초소형 2.5μm 글로벌 셔터 픽셀을 갖춰 1.1인치의 작은 이미지 서클 렌즈를 선택할 수 있어 전체 광학계 및 시스템 비용을 절감할 수 있다.

하드웨어 성능뿐만 아니라 검출력을 향상시키기 위한 카메라 내부의 소프트웨어 성능 또한 향상시켰다. 앤비젼은 디스플레이 화질 검사에서 축적해 온 CMOS 이미징 안정화 노하우를 반영해 내부 기술 테스트를 수차례 진행했다.

앤비젼 관계자는 “기존에 쓰던 에어리어 스캔 카메라에서 더 높은 해상도가 필요하거나 데이터 처리 속도 및 처리량은 더 높이면서도 전체 시스템 비용을 줄이고 싶은 애플리케이션에 매우 적합한 솔루션”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr



2019.05.20

앤비젼, 제조업 품질 검사용 25M 고속 CXP 에어리어 스캔 카메라 출시

편집부 | CIO KR
앤비젼이 반도체, 2차 전지, PCB, 디스플레이 등 전자 부품의 품질 검사에서 활용할 수 있는 25M 고속 CXP 에어리어 스캔(Area scan) 머신비전 카메라를 출시했다고 밝혔다.



이 카메라는 TPSco의 최첨단 65nm 센서 공정에서 만든 CMOS 센서를 적용한 제품이다. 차세대 센서를 적용한 만큼, 기존의 에어리어 스캔 카메라에서 많이 사용했던 센서인 비타(Vita) 25k, 파이손(Python) 25k 대비 성능과 효율이 크게 향상됐다고 업체 측은 설명했다. 

이러한 성능 향상에도 불구하고 이 제품은 비용 측면에서도 기존 대비 경쟁 우위를 갖고 있다고 덧붙였다. 

앤비젼과 머신비전 전문업체인 후아레이 테크놀로지(Huaray technology)가 함께 개발한 이 제품은 센서 샘플을 가장 빠르게 고객에게 전달해 개발 시간을 단축했다. 또한 연간 4,000만대 이상의 대량 생산을 진행하는 제조업체의 센서 구매력(buying power)으로 제품의 원가 절감 역시 가능해졌다. 그리고 이 제품은 초소형 2.5μm 글로벌 셔터 픽셀을 갖춰 1.1인치의 작은 이미지 서클 렌즈를 선택할 수 있어 전체 광학계 및 시스템 비용을 절감할 수 있다.

하드웨어 성능뿐만 아니라 검출력을 향상시키기 위한 카메라 내부의 소프트웨어 성능 또한 향상시켰다. 앤비젼은 디스플레이 화질 검사에서 축적해 온 CMOS 이미징 안정화 노하우를 반영해 내부 기술 테스트를 수차례 진행했다.

앤비젼 관계자는 “기존에 쓰던 에어리어 스캔 카메라에서 더 높은 해상도가 필요하거나 데이터 처리 속도 및 처리량은 더 높이면서도 전체 시스템 비용을 줄이고 싶은 애플리케이션에 매우 적합한 솔루션”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

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