2019.01.22

인텔 '서니코브' 아키텍처로 미리 보는 맥의 미래

Jason Cross | Macworld
맥의 미래는 애플 자체 설계 CPU일지 몰라도, 맥의 현재는 인텔이다. 애플은 시스템 보안과 암호화, 기타 잡다한 기능을 맡아 처리하는 T2 칩을 맥에 추가하는 등 독자적인 영역을 점차 넓히는 중이다. 그렇다 해도 올해 애플이 출시하는 대부분, 또는 모든 노트북과 데스크톱에는 여전히 인텔 CPU가 탑재될 것으로 예상된다. 인텔은 아직 올해 출하할 프로세서를 구체적으로 발표하지 않았지만, 로드맵을 통해 몇 가지 정보는 공개했다. 인텔이 2019년을 위해 무엇을 준비 중이며 이것이 맥에는 어떤 영향을 미칠지, 현재까지 알려진 사실을 바탕으로 살펴보자. 
 

서니코브와 아이스레이크

인텔은 매년 새로운 소비자용 프로세서를 생산하고 있지만 이러한 프로세서의 기반이 되는 마이크로아키텍처는 2015년 스카이레이크 이후 바뀌지 않았다. 올해, 마침내 스카이레이크가 물러나고 서니코브(Sunny Cove)가 뒤를 잇는다.
 


새로운 아키텍처는 크게 향상된 싱글 스레드 성능, 더 큰 캐시와 더 넓은 실행 유닛, 그리고 암호화, AI, 머신러닝 속도를 높이기 위한 새로운 명령어 집합을 제공한다. 서니코브는 아이스레이크(Ice Lake) 프로세서 제품군에 처음 적용된다. 아이스레이크는 다양한 성능 및 소비전력 범위를 포괄하는 10nm CPU이며 맥북과 맥 미니, 아이맥 등에 모두 탑재될 것으로 보인다.
 


아이스레이크에는 흥미로운 특징이 몇 가지 있다. 첫째는 최대 64개 실행 유닛을 포함한 11세대 통합 그래픽이다. 현재 맥에서 가장 빠른 인텔 통합 그래픽은 아이리스 플러스(Iris Plus) 655 GPU로, 실행 유닛 수는 48개다. 아이스레이크는 실행 유닛의 수가 최대 50% 더 많고 여러 부분에서 효율성 개선도 이뤄진다. 인텔에 따르면 새로운 그래픽은 최대 1테라플롭 수준의 그래픽 성능을 제공하게 된다. 인텔의 현재 그래픽에 비하면 큰 발전이지만, 베가 프로 16(2.4TFlops)이나 현재 15인치 맥북 프로에서 선택 가능한 라데온 프로 560X(2.0TFlops)에 비해서도 한참 뒤처진다. 또한, 새 그래픽은 외부 디스플레이의 어댑티브 싱크(Adaptive Sync)를 지원한다.
 


아이스레이크는 와이파이 6(802.11ax)을 통합하므로 라우터를 업그레이드하면 기가비트급 와이파이 속도를 얻을 수 있다. 또 선더볼트 3 컨트롤러를 통합하므로 애플 측에서 별도의 선더볼트 3 컨트롤러에 의존할 필요가 없게 된다. 애플 관점에서는 비용과 마더보드 복잡성을 낮출 수 있는 요소지만 사용자 관점에서는 별다른 차이를 느낄 수 없는 부분이다.
 
아이스레이크 기반 맥이 출시되면 전체적인 성능과 와트당 성능이 더 우수하고 별도 GPU가 없는 맥에서 그래픽 성능이 훨씬 더 높고 와이파이 속도도 더 빠른 맥을 구할 수 있게 된다. 아이스레이크 기반 시스템에는 배터리 지속 시간을 늘리는 특성도 포함되지만 시스템에는 배터리 지속 시간에 영향을 미치는 다른 요소가 워낙 많은 만큼 아직 그 효과를 예상하기는 어렵다. 애플이 CPU에서 아낀 전력을 더 빠른 RAM이나 더 밝은 디스플레이를 위해 사용할 수도 있기 때문이다.
 
특히 초저전력 Y 시리즈 칩의 성능 향상 폭이 큰 것으로 알려졌다. 따라서 맥북과 맥북 에어에서 큰 성능 향상을 기대해도 좋을 것 같다.
 

캐스케이드 레이크 X

인텔에 따르면 아이스레이크 프로세서를 탑재한 시스템은 2019년 말쯤 출시될 전망이다. 따라서 아이스레이크를 탑재한 맥북은 여름 출시를 놓칠 가능성이 높다. 서니코브 코어를 사용하는 데스크톱과 워크스테이션 프로세서의 출시 시기는 2020년 이후로 예정되어 있으므로 올해 출시될 맥에서는 볼 일이 없다. 인텔은 작년 말미에 소비자용 최상위 데스크톱 프로세서 코어 i9-9900K를 출시했다. 이 프로세서가 올해 내내 최고급 데스크톱 프로세서 자리를 유지하게 되므로 아이맥 업데이트 버전은 윈도우 PC에 이미 사용되고 있는 커피레이크 기반의 8세대 또는 9세대 코어 프로세서를 사용할 가능성이 높다. 현재 아이맥에 탑재된 케이비레이크 기반 프로세서보다는 빠르지만 차이가 크지는 않다.
 
올해에는 제온 업데이트인 캐스케이드 레이크 X(Cascade Lake-X)가 나온다. 여전히 14nm 제조 공정 기반이고 아키텍처의 큰 변화는 없지만 현재 최상위 아이맥 프로에 탑재되는 18코어 36스레드 제온 W-2190B보다 코어와 스레드가 더 늘어날 가능성이 있다. 코어 수가 같다 해도 성능과 전력 소비량은 다소 개선될 것이다. 올해 출시된다는 전제하에 신형 맥 프로와 아이맥 프로 업데이트 버전은 캐스케이드 레이크 X 칩을 사용할 가능성이 높다. 인텔은 캐스케이드 레이크 X 제온 칩의 정확한 사양이나 출시 날짜는 아직 공개하지 않았지만 올 하반기로 예정돼 있다.
 

프로젝트 아테나

인텔은 서니코브 코어, 아이스레이크 CPU, 11세대 GPU 외에 프로젝트 아테나도 추진하고 있다. 프로젝트 아테나는 초슬림형 경량 PC에 확실한 품질 수준을 확보하기 위한 업계 전체적인 이니셔티브로, 인텔의 목표는 PC 업계와 협력해서 2019년 말 아이스레이크 CPU와 함께 출시되는 초슬림형 PC가 일정한 기준을 충족하는 것이다.
 


프로젝트 아테나 노트북은 200~300nit의 “현실적인” 밝기 설정으로 긴 배터리 지속 시간을 제공하고, 리드를 여는 즉시 사용 가능한 상태로 전환되고, 빠르고 안전한 네트워크 연결(와이파이 6 등) 기능과 USB-C 충전 기능을 포함하며 동시에 많은 작업이 실행 중인 상태에서도 빠른 응답성을 유지해야 한다.
 
프로젝트 아테나는 윈도우 PC의 품질 향상을 위한 긍정적인 시도지만 맥북에는 큰 영향을 미치지 않을 가능성이 높다. 애플은 독자적인 행보를 이어가고 있으며 배터리 지속 시간과 응답성, 상시 대기 시리를 최적화하기 위해 자체적으로 플랫폼 수준의 작업을 추진 중이다. USB-C 충전은 이미 표준화했다. 인텔의 첫 “울트라북” 이니셔티브 목표가 맥북 에어와 경쟁하도록 윈도우 PC 업체를 돕는 데 있었듯이, 프로젝트 아테나도 2018년 맥 라인업과 대등한 수준의 윈도우 PC를 만들도록 지원하는 목표를 둔 것으로 보인다.
 

포베로스

인텔의 최근 발표 중 흥미를 끄는 소식 하나는 포베로스(Foveros)라는 3D 칩 적층 기술이다. 포베로스는 인텔이 저전력 칩과 고전력 칩, RAM까지 함께 적층할 수 있게 해주는 제조 기술이다. 다양한 칩이 최소한의 공간을 점유하도록 하기 위한 흥미로운 접근 방법으로, 노트북용 소형 로직 보드 생산 측면에서 상당히 유용할 가능성이 있다. 하이엔드 칩을 여러 개 적층할 경우 냉각이 어렵기 때문에 초고성능 제품에는 적용될 가능성이 낮지만 울트라씬 노트북에는 안성맞춤인 기술이다. 모바일 프로세서와 비슷한 방식으로 고전력 CPU와 저전력 CPU를 함께 쌓아 올릴 수도 있다.
 

인텔은 대형 서니코브 CPU 위에 소형 아톰 CPU 4개를 적층한 “레이크필드(Lakefield)”라는 칩을 이미 생산했으며 올 하반기 양산을 시작할 것이라고 밝혔다. 애플 제품에서는 레이크필드를 볼 수 없겠지만 코어의 개념 자체는 폭넓게 적용이 가능하다. 한 가지 짚고 넘어가야 할 점은 애플이 자체 코프로세서에 대한 의존도를 높이고 있다는 사실이다. 아이맥 프로 또는 신형 맥북 에어의 T2 칩이 그 예다. 이 칩은 TSMC가 생산하는데, 포베로스가 인텔 칩을 비인텔 칩과 함께 적층할 수 있는 기술인지 여부는 불확실하다.
 

AMD는?

x86 칩에서 사실상 인텔의 유일한 경쟁 상대는 AMD다. 얼마 전까지만 해도 인텔 칩이 최상의 성능과 소비전력을 제공한다는 것이 거의 상식처럼 통했지만 AMD의 라이젠 라인이 그 아성에 도전하고 있다.
 
희박하지만 애플이 일부 제품에 AMD 칩을 사용할 가능성도 있다. 라이젠 스레드리퍼 칩은 맥 프로와 아이맥 프로와 완벽하게 어울린다. 또한 미리 살펴본 3세대 제품(2019년 중반 출시 예정)을 기준으로 보면 AMD는 인텔이 가진 최고 성능의 왕좌를 확실히 빼앗을 수 있다. 아이스레이크와 서니코브 코어를 한참 기다려야 하는 만큼 애플이 하이엔드 데스크톱에서 새로운 파트너와 함께 실험을 할 가능성도 있지 않을까? editor@itworld.co.kr 



2019.01.22

인텔 '서니코브' 아키텍처로 미리 보는 맥의 미래

Jason Cross | Macworld
맥의 미래는 애플 자체 설계 CPU일지 몰라도, 맥의 현재는 인텔이다. 애플은 시스템 보안과 암호화, 기타 잡다한 기능을 맡아 처리하는 T2 칩을 맥에 추가하는 등 독자적인 영역을 점차 넓히는 중이다. 그렇다 해도 올해 애플이 출시하는 대부분, 또는 모든 노트북과 데스크톱에는 여전히 인텔 CPU가 탑재될 것으로 예상된다. 인텔은 아직 올해 출하할 프로세서를 구체적으로 발표하지 않았지만, 로드맵을 통해 몇 가지 정보는 공개했다. 인텔이 2019년을 위해 무엇을 준비 중이며 이것이 맥에는 어떤 영향을 미칠지, 현재까지 알려진 사실을 바탕으로 살펴보자. 
 

서니코브와 아이스레이크

인텔은 매년 새로운 소비자용 프로세서를 생산하고 있지만 이러한 프로세서의 기반이 되는 마이크로아키텍처는 2015년 스카이레이크 이후 바뀌지 않았다. 올해, 마침내 스카이레이크가 물러나고 서니코브(Sunny Cove)가 뒤를 잇는다.
 


새로운 아키텍처는 크게 향상된 싱글 스레드 성능, 더 큰 캐시와 더 넓은 실행 유닛, 그리고 암호화, AI, 머신러닝 속도를 높이기 위한 새로운 명령어 집합을 제공한다. 서니코브는 아이스레이크(Ice Lake) 프로세서 제품군에 처음 적용된다. 아이스레이크는 다양한 성능 및 소비전력 범위를 포괄하는 10nm CPU이며 맥북과 맥 미니, 아이맥 등에 모두 탑재될 것으로 보인다.
 


아이스레이크에는 흥미로운 특징이 몇 가지 있다. 첫째는 최대 64개 실행 유닛을 포함한 11세대 통합 그래픽이다. 현재 맥에서 가장 빠른 인텔 통합 그래픽은 아이리스 플러스(Iris Plus) 655 GPU로, 실행 유닛 수는 48개다. 아이스레이크는 실행 유닛의 수가 최대 50% 더 많고 여러 부분에서 효율성 개선도 이뤄진다. 인텔에 따르면 새로운 그래픽은 최대 1테라플롭 수준의 그래픽 성능을 제공하게 된다. 인텔의 현재 그래픽에 비하면 큰 발전이지만, 베가 프로 16(2.4TFlops)이나 현재 15인치 맥북 프로에서 선택 가능한 라데온 프로 560X(2.0TFlops)에 비해서도 한참 뒤처진다. 또한, 새 그래픽은 외부 디스플레이의 어댑티브 싱크(Adaptive Sync)를 지원한다.
 


아이스레이크는 와이파이 6(802.11ax)을 통합하므로 라우터를 업그레이드하면 기가비트급 와이파이 속도를 얻을 수 있다. 또 선더볼트 3 컨트롤러를 통합하므로 애플 측에서 별도의 선더볼트 3 컨트롤러에 의존할 필요가 없게 된다. 애플 관점에서는 비용과 마더보드 복잡성을 낮출 수 있는 요소지만 사용자 관점에서는 별다른 차이를 느낄 수 없는 부분이다.
 
아이스레이크 기반 맥이 출시되면 전체적인 성능과 와트당 성능이 더 우수하고 별도 GPU가 없는 맥에서 그래픽 성능이 훨씬 더 높고 와이파이 속도도 더 빠른 맥을 구할 수 있게 된다. 아이스레이크 기반 시스템에는 배터리 지속 시간을 늘리는 특성도 포함되지만 시스템에는 배터리 지속 시간에 영향을 미치는 다른 요소가 워낙 많은 만큼 아직 그 효과를 예상하기는 어렵다. 애플이 CPU에서 아낀 전력을 더 빠른 RAM이나 더 밝은 디스플레이를 위해 사용할 수도 있기 때문이다.
 
특히 초저전력 Y 시리즈 칩의 성능 향상 폭이 큰 것으로 알려졌다. 따라서 맥북과 맥북 에어에서 큰 성능 향상을 기대해도 좋을 것 같다.
 

캐스케이드 레이크 X

인텔에 따르면 아이스레이크 프로세서를 탑재한 시스템은 2019년 말쯤 출시될 전망이다. 따라서 아이스레이크를 탑재한 맥북은 여름 출시를 놓칠 가능성이 높다. 서니코브 코어를 사용하는 데스크톱과 워크스테이션 프로세서의 출시 시기는 2020년 이후로 예정되어 있으므로 올해 출시될 맥에서는 볼 일이 없다. 인텔은 작년 말미에 소비자용 최상위 데스크톱 프로세서 코어 i9-9900K를 출시했다. 이 프로세서가 올해 내내 최고급 데스크톱 프로세서 자리를 유지하게 되므로 아이맥 업데이트 버전은 윈도우 PC에 이미 사용되고 있는 커피레이크 기반의 8세대 또는 9세대 코어 프로세서를 사용할 가능성이 높다. 현재 아이맥에 탑재된 케이비레이크 기반 프로세서보다는 빠르지만 차이가 크지는 않다.
 
올해에는 제온 업데이트인 캐스케이드 레이크 X(Cascade Lake-X)가 나온다. 여전히 14nm 제조 공정 기반이고 아키텍처의 큰 변화는 없지만 현재 최상위 아이맥 프로에 탑재되는 18코어 36스레드 제온 W-2190B보다 코어와 스레드가 더 늘어날 가능성이 있다. 코어 수가 같다 해도 성능과 전력 소비량은 다소 개선될 것이다. 올해 출시된다는 전제하에 신형 맥 프로와 아이맥 프로 업데이트 버전은 캐스케이드 레이크 X 칩을 사용할 가능성이 높다. 인텔은 캐스케이드 레이크 X 제온 칩의 정확한 사양이나 출시 날짜는 아직 공개하지 않았지만 올 하반기로 예정돼 있다.
 

프로젝트 아테나

인텔은 서니코브 코어, 아이스레이크 CPU, 11세대 GPU 외에 프로젝트 아테나도 추진하고 있다. 프로젝트 아테나는 초슬림형 경량 PC에 확실한 품질 수준을 확보하기 위한 업계 전체적인 이니셔티브로, 인텔의 목표는 PC 업계와 협력해서 2019년 말 아이스레이크 CPU와 함께 출시되는 초슬림형 PC가 일정한 기준을 충족하는 것이다.
 


프로젝트 아테나 노트북은 200~300nit의 “현실적인” 밝기 설정으로 긴 배터리 지속 시간을 제공하고, 리드를 여는 즉시 사용 가능한 상태로 전환되고, 빠르고 안전한 네트워크 연결(와이파이 6 등) 기능과 USB-C 충전 기능을 포함하며 동시에 많은 작업이 실행 중인 상태에서도 빠른 응답성을 유지해야 한다.
 
프로젝트 아테나는 윈도우 PC의 품질 향상을 위한 긍정적인 시도지만 맥북에는 큰 영향을 미치지 않을 가능성이 높다. 애플은 독자적인 행보를 이어가고 있으며 배터리 지속 시간과 응답성, 상시 대기 시리를 최적화하기 위해 자체적으로 플랫폼 수준의 작업을 추진 중이다. USB-C 충전은 이미 표준화했다. 인텔의 첫 “울트라북” 이니셔티브 목표가 맥북 에어와 경쟁하도록 윈도우 PC 업체를 돕는 데 있었듯이, 프로젝트 아테나도 2018년 맥 라인업과 대등한 수준의 윈도우 PC를 만들도록 지원하는 목표를 둔 것으로 보인다.
 

포베로스

인텔의 최근 발표 중 흥미를 끄는 소식 하나는 포베로스(Foveros)라는 3D 칩 적층 기술이다. 포베로스는 인텔이 저전력 칩과 고전력 칩, RAM까지 함께 적층할 수 있게 해주는 제조 기술이다. 다양한 칩이 최소한의 공간을 점유하도록 하기 위한 흥미로운 접근 방법으로, 노트북용 소형 로직 보드 생산 측면에서 상당히 유용할 가능성이 있다. 하이엔드 칩을 여러 개 적층할 경우 냉각이 어렵기 때문에 초고성능 제품에는 적용될 가능성이 낮지만 울트라씬 노트북에는 안성맞춤인 기술이다. 모바일 프로세서와 비슷한 방식으로 고전력 CPU와 저전력 CPU를 함께 쌓아 올릴 수도 있다.
 

인텔은 대형 서니코브 CPU 위에 소형 아톰 CPU 4개를 적층한 “레이크필드(Lakefield)”라는 칩을 이미 생산했으며 올 하반기 양산을 시작할 것이라고 밝혔다. 애플 제품에서는 레이크필드를 볼 수 없겠지만 코어의 개념 자체는 폭넓게 적용이 가능하다. 한 가지 짚고 넘어가야 할 점은 애플이 자체 코프로세서에 대한 의존도를 높이고 있다는 사실이다. 아이맥 프로 또는 신형 맥북 에어의 T2 칩이 그 예다. 이 칩은 TSMC가 생산하는데, 포베로스가 인텔 칩을 비인텔 칩과 함께 적층할 수 있는 기술인지 여부는 불확실하다.
 

AMD는?

x86 칩에서 사실상 인텔의 유일한 경쟁 상대는 AMD다. 얼마 전까지만 해도 인텔 칩이 최상의 성능과 소비전력을 제공한다는 것이 거의 상식처럼 통했지만 AMD의 라이젠 라인이 그 아성에 도전하고 있다.
 
희박하지만 애플이 일부 제품에 AMD 칩을 사용할 가능성도 있다. 라이젠 스레드리퍼 칩은 맥 프로와 아이맥 프로와 완벽하게 어울린다. 또한 미리 살펴본 3세대 제품(2019년 중반 출시 예정)을 기준으로 보면 AMD는 인텔이 가진 최고 성능의 왕좌를 확실히 빼앗을 수 있다. 아이스레이크와 서니코브 코어를 한참 기다려야 하는 만큼 애플이 하이엔드 데스크톱에서 새로운 파트너와 함께 실험을 할 가능성도 있지 않을까? editor@itworld.co.kr 

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