2018.12.17

"인텔 10nm 아키텍처 출시 시기는 2019년 하반기"

Sean Bradley | PC Advisor


10nm 아키텍처가 2019년 하반기 출시된다고 인텔이 발표했다. '서니 코브'(Sunny Cove)라는 이름의 새로운 CPU 디자인은 전력 효율성 개선과 함께 몇몇 흥미로운 신기능도 지원한다. 

차세대 제온 및 코어 시리즈의 기반인 이 아키텍처에는 '3D 아키텍처'가 포함돼 있다. CPU 위에 그래픽이나 AI 프로세서를 쌓는 '포베로스'(Foveros)라는 이름의 기능이다. 인텔은 상하로 적층하는 특징으로 인해 성능 및 절전 측면에서 이점이 있다고 설명했다. 

아울러 새로운 알고리즘이 적용돼 메모리 대기 시간이 크게 개선될 전망이며, 더 많은 프로세스가 동시에 완료될 수 있게 된다고 인텔 측은 전했다. 

일반적으로 제조 공정이 미세화되면 전력 소모가 줄어들고 발열이 감소하는 효과가 뒤따른다. 열은 프로세서 동작 속도를 제한하는 주된 요인 중 하나다. 이 밖에 공정 미세화는 더 적은 실리콘을 요구하는 결과로 이어진다. 실리콘 결함으로 인한 프로세서 결함 비율이 더 줄어드는 것이다. ciokr@idg.co.kr



2018.12.17

"인텔 10nm 아키텍처 출시 시기는 2019년 하반기"

Sean Bradley | PC Advisor


10nm 아키텍처가 2019년 하반기 출시된다고 인텔이 발표했다. '서니 코브'(Sunny Cove)라는 이름의 새로운 CPU 디자인은 전력 효율성 개선과 함께 몇몇 흥미로운 신기능도 지원한다. 

차세대 제온 및 코어 시리즈의 기반인 이 아키텍처에는 '3D 아키텍처'가 포함돼 있다. CPU 위에 그래픽이나 AI 프로세서를 쌓는 '포베로스'(Foveros)라는 이름의 기능이다. 인텔은 상하로 적층하는 특징으로 인해 성능 및 절전 측면에서 이점이 있다고 설명했다. 

아울러 새로운 알고리즘이 적용돼 메모리 대기 시간이 크게 개선될 전망이며, 더 많은 프로세스가 동시에 완료될 수 있게 된다고 인텔 측은 전했다. 

일반적으로 제조 공정이 미세화되면 전력 소모가 줄어들고 발열이 감소하는 효과가 뒤따른다. 열은 프로세서 동작 속도를 제한하는 주된 요인 중 하나다. 이 밖에 공정 미세화는 더 적은 실리콘을 요구하는 결과로 이어진다. 실리콘 결함으로 인한 프로세서 결함 비율이 더 줄어드는 것이다. ciokr@idg.co.kr

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